SK海力士新设AI芯片开发与量产部门
韩国存储芯片巨头SK海力士于近日宣布，为巩固其在人工智能(AI)内存领域的领先地位，公司决定在年度组织调整中新增两个专门部门，专注于下一代AI芯片的开发与量产。
据悉，这两个新部门将由新任命的首席开发官(CDO)和首席生产官(CPO)领导，与现有的三位负责营销、技术、企业中心运营的高管共同组成公司新的领导团队。其中，SK海力士副总裁Ahn Hyun被晋升为总裁兼首席开发官，他将负责新成立的开发部门，致力于推动未来产品如AI高带宽存储器(HBM)等的研发工作。
通过此次部门调整，SK海力士旨在更加专注于AI芯片的研发和生产领域，进一步提升其技术水平和产品质量。新部门的设立不仅有助于公司吸引和培养更多专业人才，还将为其在AI内存市场的竞争提供更强大的支持。
SK海力士表示，未来将继续加大在AI芯片领域的投入，不断提升自身技术实力和市场竞争力，为全球客户提供更加优质、高效的存储解决方案。此次组织调整标志着SK海力士在AI芯片领域的战略布局迈出了重要一步，也为公司的未来发展奠定了坚实基础。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储器
+关注
关注
39文章
7714浏览量
170797 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49733浏览量
261388 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
1003浏览量
40959 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
2061浏览量
36558
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
SK海力士发布未来存储路线图
电子发烧友网综合报道，近日，韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）正式宣布了公司向 “全线
SK海力士ZUFS 4.1闪存，手机端AI运行时间缩短47%！
电子发烧友网综合报道，SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。 SK海力士通
SK海力士宣布量产HBM4芯片，引领AI存储新变革
在人工智能（AI）技术迅猛发展的当下，数据处理与存储能力成为制约其进一步飞跃的关键因素。2025 年 9 月 12 日，韩国半导体巨头 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性
SK海力士HBM技术的发展历史
SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面，HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM，还是确立并保持其在面向A
SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章
SK海力士宣布，5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上，来自HBM开发部门的宋清基TL荣庸铜塔产业勋章。
SK海力士如何成为面向AI的存储器市场领跑者
近年来，SK海力士屡获创新成果，这些成就皆得益于“一个团队”协作精神（One Team Spirit）”。无论是创下历史最佳业绩、开发出全球领先产品，还是跃升成为全球顶级面向AI的存储
英伟达供应商SK海力士盈利大增158%
得益于AI需求的有力推动；高带宽内存(HBM)需求持续暴涨，这带动了英伟达供应商SK海力士盈利大增158%。 据SK海力士公布的财务业绩数据
SK海力士将关闭CIS图像传感器部门 转向AI存储器领域
海力士称此举是为了巩固其作为全球领先 AI 芯片企业的地位。 SK 海力士称其 CIS 团队拥有仅靠存储
SK海力士紧急审查中国EDA软件使用
的复杂动态。 业界人士透露，美国的新政策可能会限制韩国半导体公司使用中国的EDA软件。EDA软件在半导体设计过程中起着至关重要的作用，它能够帮助设计师高效地创建和验证复杂的芯片设计。因此，对于SK海力士等半导体公司来说，确保所使
SK 海力士发布2024财年财务报告
SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告，数据显示，该公司在过去一年中取得了令人瞩目的业绩。 2024年全年，SK 海力士营收达到了6619
SK海力士创历史最佳年度业绩
SK海力士近日发布了截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告，数据显示公司再创佳绩。2024财年，SK海力士的营业收入高达66.1930万亿韩元，营业利润达到23.4
SK海力士增产HBM DRAM,应对AI芯片市场旺盛需求
SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存（HBM）的DRAM产能，目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片，这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外，其他领先人工智能（AI）
SK海力士加速16Hi HBM3E内存量产准备
近日，SK海力士正全力加速其全球首创的16层堆叠(16Hi)HBM3E内存的量产准备工作。这一创新产品的全面生产测试已经正式启动，为明年初的样品出样乃至2025年上半年的大规模量产与供
SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务
与测试)市场，这将标志着其在AI芯片产业链上的布局进一步向下延伸。此举不仅有助于SK海力士扩大整体利润规模，更能在一定程度上缓解下游外部先进封装厂产能瓶颈对其HBM(高带宽存储器)销售
SK海力士完成2025年度组织及人事大调整
与优化。 在新的组织架构下，SK海力士的业务部门被精细划分为五大板块，分别是负责AI基础设施的CMO(首席营销官)部门、专注于研发领域的CT
工商网监
评论