泰矽微汽车马达驱动系列芯片TCM33x通过AEC-Q100认证

泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。

AEC-Q100证书

LIN一致性证书

TCM33x自2024年3月发布以来，凭借其优异的性能、高可靠性和高性价比等优势，已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和多个车厂定点项目，并将进入芯片大规模量产交付的新阶段。TCM33x支持的电机类型涵盖步进电机、直流无刷电机、直流有刷电机、单相电机等主流电机；应用场景覆盖空调出风口、风门、座椅通风、水阀、AGS、电动扶手、电磁膨胀阀等众多领域。

基于泰矽微TCM33x集成式马达驱动方案，具有噪音低、振动低以及成本低等诸多优势。该方案技术成熟度高，自动寻址LIN通信稳定可靠，EMC性能优异，且兼容现有主流方案接口，替换简单方便，开发周期短。加之泰矽微全方位的技术支持服务，该方案有效解决了现有行业内普遍存在的噪音大、芯片价格与方案成本高、技术支持不到位、供货得不到保障等痛点问题。TCM33x作为目前极少的本土自主知识产权的马达驱动专用芯片，是国产车规马达集成驱动芯片的典范。

TCM330产品主要特性

6V to 28V工作电压，40V load Dump耐压

集成4路半桥驱动：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)，1A RMS/1.6A Peak(TCM333)电流能力

- 集成电荷泵满足100% 占空比工作

- 自适应死区时间和电流上升斜率控制

- 高低边MOSFET 防直通保护

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主频

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM，512B ECC EEPROM

10路低压IO和1高压IO，支持数字和模拟功能

硬件同步触发模式14位1M SPS ADC

IO口支持8路单端（包括3路差分）输入

4路12-bit马达控制PWM模块

1x 16-bit 通用Timer，2个基本定时器

2路带8 bit DAC输出参考的比较器

2路精准电流采样运放

母线电压和相线电压采样ADC通道

硬件数学加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT

支持3线或4线SPI 接口的位置传感器

过压、欠压、短路、过载检测功能

满足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4协议

支持LIN 总线自动寻址功能

时钟扩频功能降低EMI

国产超小封装QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Tamax=125 °C，Tjmax 150

TCM332产品主要特性

6V to 28V工作电压，40V load Dump 耐压

集成3路半桥驱动：

- 1A RMS/1.6A Peak电流能力

- 集成电荷泵满足100%占空比工作

- 自适应死区时间和电流上升斜率控制

- 高低边MOSFET防直通保护

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主频

集成32 KByte ECC eFlash，4K SRAM，512B ECC EEPROM

10 路低压IO和1高压IO, 支持数值与模拟功能

硬件同步触发模式14位1M SPS ADC用于相线和母线电压以及电流采样

IO口支持8路单端（包括3路差分）输入ADC功能支持模拟输出位置传感器

3路12-bit马达控制PWM模块

1x 16-bit通用Timer，2个16位基本定时器

换相检测比较器

1路精准电流采样运放

母线电压和相线电压采样ADC通道支持软件模式换相检测

硬件数学加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT有效缩短算法时间

支持3线或4线SPI接口的位置传感器

过压、欠压、短路、过载检测功能

满足LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO17987-4 协议

支持LIN 总线自动寻址功能

时钟扩频功能有效降低EMI

硬件支持撬杠模式母线过压保护

国产超小封装QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C，Tjmax 150

泰矽微已开放针对TCM33x芯片的评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具，提供一站式服务。

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。