瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET

为了满足高密度的功率变换的需求，瞻芯电子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅（SiC）MOSFET产品，具有低损耗、散热性强等特点，让系统设计更紧凑、更高效，组装时能自动化生产。

目前有2款TC3Pak封装产品IV2Q12040K1Z和IV2Q12080K1Z通过了汽车级可靠性认证（AEC-Q101），采用成熟的Gen-2 SiC MOSFET技术，驱动电压兼容15V~18V，具有高频开关、低损耗等特点。

顶部散热封装TC3Pak

传统的表面贴装器件依赖PCB板散热或导热，限制了碳化硅MOSFET大功率的应用优势。新型TC3Pak封装顶部可紧贴外部散热器，不依赖PCB散热，从而显著抑制SiC MOSFET温度升高，帮助系统实现更高功率、更可靠地工作运行。 TC3Pak封装具有Kelvin源极引脚，可有效抑制驱动电压尖峰，减小开关损耗，有助于发挥SiC MOSFET高频开关优势，进一步提升系统效率。 TC3Pak封装外形紧凑，支持表面贴装，安装简便，示意图如下:

典型应用

采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET因低损耗、高频开关、散热性强等特点，主要适用于下列高效率、高密度应用场景：

车载充电机(OBC)

车载DC/DC

车载空压机控制器

光伏逆变器

AC/DC电源

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。 瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。