0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯启源受邀出席2024成都RDI生态创新论坛

芯启源 来源:芯启源 2024-11-20 18:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月20日,2024成都RDI生态创新论坛盛大召开。芯启源创始人卢笙受邀出席该会议,并作题为《基于RISC-V网络通信芯片NFP》的主旨演讲。

同时在本次会议上,芯启源以副主任委员单位参与《基于RISC-V指令集架构的数字基础设施通用要求》标准编制和《RISC-V产业年鉴2024》编制工作的启动仪式。

卢笙在会议上介绍,芯启源致力于为超大规模电信级和企业级中心的智能网络提供核心芯片和系统解决方案。2020年芯启源发布基于自研NFP芯片的网卡产品,其25G网卡产品在商用成熟度上占据先发优势。芯启源始终立足于自研网络芯片NFP系列芯片,充分发挥NP-SOC高性能和灵活性,以自研网络处理指令集为核心的处理器,辅以各种协处理硬件单元,通过自研总线互联,具有多核高性能、灵活可扩展的特点。

同时,芯启源25G通用网卡产品是国内已实现量产并商业化落地的国产化产品,已经完成了与国内各主流国产CPU、OS、整机厂商的适配与验证,生态体系打造健全完整,并已经过规模化的成熟度验证。

芯启源当前市场主要是围绕通用网卡市场、智能网卡市场、网安硬件市场商用落地,实现国产自主的核心部件替代。

对于智能网卡市场,芯启源是将网络、存储、安全等不适合CPU处理的高性能数据处理功能卸载到芯启源智能网卡,提升数据处理能力,释放CPU算力,主要是解决云数据中心的计算、存储、网络、安全等痛点问题,商用场景目前主要在超融合、边缘计算、云原生网络、分布式存储等场景。

网安硬件市场将网络安全等业务卸载到芯启源NFP芯片中,能够有效解决诸如大象流处理能力不足等问题,极大提升整机效率,能够达成功能升级、产品迭代、国产替换等多重目的。

卢笙表示,芯启源下一代NFP芯片是采用自研RISC-V内核,提供灵活可编程的卸载能力,完成了基于RISC-V增强指令集扩展、优化、功能级模拟工作,并内置丰富的IO卸载加速引擎以及硬件加密、数据处理等协处理器,提升整个网络性能。另外,芯启源软件开发工具链是在开源LLVM编译器及RISC-V Spike指令集模拟器基础投入研发工作,已经完成了编译器工具链、软件开发调试环境等建设。芯启源希望通过下一代基于RISC-V的NFP芯片能够助力于RISC-V生态系统向高性能领域方向的快速发展。

AI时代,RDI生态创新和产业发展是必然趋势,更是RISC-V产业伙伴共同的机遇。芯启源将以新一代DPU为契机,继续加强RISC-V架构的创新研发、产品应用和生态推广,与RISC-V产业链伙伴齐心协力、共谋发展!

RISC-V与RDI

随着全球数字经济的快速发展,RISC-V架构作为一种开放的指令集架构,正日益成为各类芯片设计和应用的重要基础。RISC-V的灵活性和可扩展性,使其在人工智能物联网嵌入式系统等领域的应用潜力巨大。

RDI,即“RISC-V数字基础设施”,是包含采用RISC-V架构的底层芯片、硬件设备、软件系统、应用场景等层级的数字基础设施创新体系。成都RISC-V生态创新中心的成立目标是携手RISC-V生态链伙伴遴选垂直行业场景,通过组建产品矩阵、形成系统方案、开展测试验证、实现应用示范及推广,推动RDI生态建设和产业发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459008
  • RISC-V
    +关注

    关注

    48

    文章

    2792

    浏览量

    51885
  • 芯启源
    +关注

    关注

    1

    文章

    87

    浏览量

    7412

原文标题:芯启源拥抱RISC-V新机遇,共建RDI新一代数字基础设施产业体系

文章出处:【微信号:corigine,微信公众号:芯启源】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    软通国际受邀出席2025年财富创新论坛

    11月17-18日,软通动力旗下国际业务品牌软通国际受邀参加在马来西亚吉隆坡举办的2025年《财富》创新论坛。本届论坛以“驭变谋新:后全球化世界的制胜之道”为主题,汇聚了软通国际、全球领军企业及行业
    的头像 发表于 11-24 17:28 427次阅读

    QNX受邀出席2025汽车与环境创新论坛

    10月31日,为期两天的由NDE Automotive Group、上海市欧美同学会汽车分会、盖世汽车联合主办的第十三届汽车与环境创新论坛成功落下帷幕。
    的头像 发表于 11-04 18:08 1088次阅读

    奕斯伟计算亮相2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

    近日,以“聚势突破,智领新纪元”为主题的2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 2025于北京举行,在专题论坛RDI 生态・北京创新论坛
    的头像 发表于 10-09 15:05 522次阅读

    开源赋能金融创新论坛成功举办

    日前,2025开放原子开源生态大会——开源赋能金融创新论坛在北京成功举办。论坛致力于推动金融行业拥抱开源、规范应用、协同创新,探索开源技术驱动金融
    的头像 发表于 08-05 11:00 1015次阅读

    汇川技术出席2025 ESG与高质量发展创新论坛

    近日,广东时代传媒集团主办的“2025 ESG与高质量发展创新论坛”在北京成功举行,论坛主题为“越过山丘 方见江海”。在当天的论坛现场,13家企业联合发起的“供应链ESG管理倡议”(Supply
    的头像 发表于 06-19 16:19 742次阅读

    参编的《2024网信自主创新调研报告》发布

    近日,2025关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京举办并同期发布了《2024网信自主创新调研报告》(以下简称《报告》)。
    的头像 发表于 04-24 10:16 792次阅读

    盛智能荣登2025成都硬科技企业扑克牌榜单

    近日,以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的“2025成都硬科技年会”在蓉城盛大启幕。盛智能科技有限公司(以下简称“盛智能”)凭借在存储芯片领域的硬核实力与创新突破,荣登“2025
    的头像 发表于 04-21 11:29 869次阅读

    喜讯丨英泰伦入选2025成都硬科技企业扑克牌榜单

    4月17日,备受瞩目的“2025成都硬科技年会”隆重召开。本次活动吸引了来自政府、企业、高校、投资机构等领域的300余位嘉宾齐聚一堂,共同探讨硬科技产业的创新发展路径。年会发布了“2025成都
    的头像 发表于 04-18 17:23 903次阅读
    喜讯丨<b class='flag-5'>启</b>英泰伦入选2025<b class='flag-5'>成都</b>硬科技企业扑克牌榜单

    砥砺创新 耀未来——武汉半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”

    2024年,途璀璨,创新不止。武汉半导体有限公司(以下简称“武汉
    发表于 03-13 14:21

    追光而遇 向山海┃WIoTa能源物联网创新论坛圆满落幕

    2024年12月27日,以“追光而遇向山海”为主题的“WIoTa能源物联网创新论坛”在成都正式举办。吸引了来自政府、企业、学术界和投资界的数百名嘉宾参与,共襄盛举。
    的头像 发表于 12-30 17:44 1605次阅读
    追光而遇  <b class='flag-5'>芯</b>向山海┃WIoTa能源物联网<b class='flag-5'>创新论坛</b>圆满落幕

    环旭电子受邀出席ICCAD-Expo 2024专题论坛

    近日,2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东,未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行,相关行业领袖、企业家及专家学者齐聚一堂
    的头像 发表于 12-16 13:56 779次阅读

    ICCAD-Expo 2024参与有感

    近日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。
    的头像 发表于 12-16 10:34 1148次阅读

    鼎捷数智董事长叶子祯受邀出席2024企业家博鳌论坛,共话AI技术应用创新

    受邀出席企业家博鳌论坛专题活动——“2024数字科技创新发展大会”,围绕“人工智能的产业应用与前景”主题,与行业同仁共同探讨人工智能技术的最
    的头像 发表于 12-12 16:58 992次阅读
    鼎捷数智董事长叶子祯<b class='flag-5'>受邀</b><b class='flag-5'>出席</b><b class='flag-5'>2024</b>企业家博鳌<b class='flag-5'>论坛</b>,共话AI技术应用<b class='flag-5'>创新</b>

    软通动力亮相2024成都数字金融研讨会

    近日,备受瞩目的“2024成都数字金融研讨会”在成都市高新区金融麦田盛大开幕。本次研讨会由成都市金融科技协会、西南财经大学金融学院及智能金融教育部工程研究中心联合主办。软通动力信息技
    的头像 发表于 12-10 09:46 956次阅读

    航盛受邀出席2024重庆智能座舱技术高峰论坛

    日前,由亚洲新能源汽车网、智能座舱产业联盟联合举办的2024重庆智能座舱技术高峰论坛在重庆举办。航盛受邀出席并发表主题演讲《AI大模型重塑智能座舱新体验》,与业内专家就智能座舱领域前沿
    的头像 发表于 12-10 09:20 1100次阅读