江波龙自研SLC NAND Flash出货量破亿

江波龙在存储芯片设计领域取得了显著成果，自研SLC NAND Flash累计出货量已突破1亿颗。公司充分发挥芯片设计能力，专注于SLC NAND Flash等存储芯片的设计与开发。

目前，江波龙已推出5种容量的自研SLC NAND Flash存储芯片，涵盖512Mb至8Gb，均采用先进的4xnm和2xnm工艺，并实现量产。这些产品广泛应用于网络通信、安防监控、物联网及便携设备等消费、工业及汽车领域，为客户提供多种电压、封装和接口的存储解决方案。

2024年上半年，江波龙基于2xnm工艺推出了新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片，接口速度高达166MHz，并支持DTR功能，数据传输速率显著提升。此外，公司还利用多芯片封装技术，将SLC NAND与LPDDR存储颗粒集成，拓展了多种规格的NAND based MCP产品，包括与LPDDR2和LPDDR4x集成的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，并已进入小批量产阶段。

江波龙自研存储芯片产品实施全过程质量管理，确保颗粒级可追溯性，DPPM低于100，性能与稳定性卓越。随着出货量的快速增长，江波龙将继续致力于技术创新，为客户提供更优质的存储解决方案。