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浅谈MS8837——12V DC 电机驱动

王子文 来源:jf_30348363 作者:jf_30348363 2024-11-13 10:01 次阅读
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产品简述

MS8837 是一款直流电机驱动芯片,为摄像机、消费类产品、玩

具、其他低压或者电池供电的运动控制类应用提供了集成的电机驱动

解决方案。输出驱动模块由 N 沟的 DMOS 驱动管组成,并内置电荷

泵生成所需栅极电压。

MS8837 能提供高达 1.2A 的输出电流,可以工作在 1.8 ~ 12V 的

电机电源电压,以及 2V ~ 7V 的逻辑电源电压上。

MS8837 具有 PWM(IN/IN)输入接口,与行业标准器件兼容,并具

有低压保护、过温保护等保护功能。

wKgZomc0BCmACwGFAABgNKcso68571.png

主要特点

◼H 桥电机驱动器

◼-- 驱动直流电机或其他负载

◼-- 低导通阻抗(HS+LS)420mΩ

◼1.2A 驱动电流

◼独立电源

◼-- 电机 VM:1.8 12V

◼-- 逻辑 VCC:27V

◼接口类型

◼PWM(IN1/IN2)输入模式

◼过温以及低压保护

◼低电流睡眠模式

应用

◼摄像机

◼数字单镜头反光(DSLR) 镜头

◼消费类产品

◼玩具

机器人技术

◼医疗设备

产品规格分类

wKgZomc0BFqAVsv5AAAqQWD8mro432.png

管脚图

wKgaomc0BGuATw9TAABNQ5B0-rk007.png

管脚说明

wKgZomc0BJeAOxxXAAB4rJagXFU214.png

内部框图

wKgaomc0BLSAFaSxAABkfxJXgnI324.png

极限参数

芯片使用中,任何超过极限参数的应用方式会对器件造成永久的损坏,芯片长时间处于极限工作

状态可能会影响器件的可靠性。极限参数只是由一系列极端测试得出,并不代表芯片可以正常工作在

此极限条件下。无其他说明,TA=25°C。

wKgZomc0BNCAR1aEAACAbjHColE484.png

推荐工作条件

无其他说明,TA=25°C。

wKgZoWc0BOiAQHb2AABwdvh3dBk264.png

电气参数

无其他说明,TA=25°C,VCC=3V,VM=5V。

wKgaoWc0BoOAS38qAAGjmLQRkV8662.png

如有需求请联系——三亚微科技 王子文(16620966594)

时序要求

TA= 25°C, VM= 5 V, VCC= 3 V, RL= 20 Ω

wKgaoWc0BraAf1ZZAAD76iiJTDw457.png

功能描述

桥臂控制

MS8837 由 PWM 输入接口控制,也被称作 IN/IN 输入模式,其控制真值表如下:

wKgaoWc0BtGAC38dAABAWXneFeA072.png

睡眠模式

当 nSLEEP 为高时芯片正常工作。

当 nSLEEP 接低电位时,芯片进入低功耗的睡眠模式,内部所有必要的电路都将停止工作,如果输

入 IN1=IN2=0,芯片电流在 25nA 左右;如果输入 IN1 或者 IN2 为高,由于 IN1 与 IN2 脚存在 100kΩ 下

电阻,分别会产生 VIN/100k 的驱动电流,如 5V 输入会有 50μA 电流。

输入脚

输入脚有序的工作,供电电源为 VCC,在供电路径上无任何漏电流。内有 100kΩ 电阻下拉,默认

为低电平输入。

应用上需要在 VM 和 VCC 脚上接 0.1μF 的陶瓷电容对地,并且尽量靠近芯片。

VM 没有任何的欠压保护,只要 VCC>1.7V,芯片就能工作。这意味这 VM 可以低到 0V,只是在低

VM 下电机驱动效率会很低。

保护电路

(1)低压保护

设定阈值在 1.7V,只要 VCC电压低于 1.6V,所有 H 桥驱动管将关闭,当 VCC上升高过 1.7V 重新工

作。

(2)过温保护

当芯片结温超过 150°C 时过温保护电路被激活,关断所有输出管。当温度恢复到迟滞温度 20°C

时,所有输出管恢复工作。但是,由于过温保护仅仅在芯片结温超过设定值才会被激活,它并不能保

证产品就能免受破坏。

wKgaoWc0BxyAEcjvAAAuZ7VRd7k888.png

工作模式

MS8837 在 nSLEEP 为零时进入睡眠模式,在睡眠模式 H 桥全部关断,输出高阻态。当 nSLEEP 为

高时自动恢复正常工作,在过温保护,低压检测等失效检测起效时,同样关闭 H 桥。

wKgZoWc0BzGAEVZgAAA4MIcdTpk027.png

如有需求请联系——三亚微科技 王子文(16620966594)

典型应用图

wKgaoWc0CDaAUxpWAABBJKthWq0954.png

1. 在任何环境下都不能超过芯片的绝对参数;

2. 流过大电流的 VM,以及各个输出脚在版图布线时尽可能的宽和短;

3. VCC 和 VM 的旁路电容,特别是陶瓷电容的连接应该尽可能的靠近芯片 VCC 和 VM 脚;

4. 连接电机的地线在版图设计中需要隔离;

封装外形图

DFN8

wKgaomc0CFaAcBwHAAFa1xDINjY698.png

——爱研究芯片的小王

审核编辑 黄宇

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