芯联集成获调研，披露业绩展望、技术优势、市场趋势等多项核心信息

2024年11月6日，芯联集成披露接待调研公告，公司于11月5日接待线上参与公司2024年第三季度业绩说明会的投资者1家机构调研。

公告显示，芯联集成参与本次接待的人员共3人，为董事长丁国兴，董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦。

芯联集成在三季度业绩中实现了单季营收的历史新高，净利润同比大幅度减亏。公司预计四季度将继续保持良好的增长态势，稼动率保持高位运行，SiC产能继续爬升，模拟IC平台量产推进，车载、消费、工控三大领域收入持续增长。公司将加强内部成本管控，提升经营质量，以期超额完成全年的营收和减亏目标。此外，芯联集成与工行科技金融中心、工银投资共同举办的专题研讨，旨在提升公司市场知名度和品牌价值，提升投后赋能服务水平。公司在碳化硅(SiC)功率器件领域不断扩大量产优势，持续技术迭代，提升产品附加值，保持良好的竞争优势和盈利能力。公司在汽车领域累计获得25个Designwin，SiC功率模块在多家整车厂实现量产，为公司未来碳化硅业务收入的持续快速增长提供支持。

芯联集成在2024年与工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业共同成立工融金投，对公司子公司芯联先锋进行增资，实施市场化、法治化债转股业务，实现降本增效，提高长期发展竞争力。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场，并在AI数据中心应用上与芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司在核心业务领域拥有完整的技术布局，承担了7项国家重大科技专项。公司前三大股东越城基金、中芯控股及员工持股平台均未减持公司股份，也无减持公司股份的计划。公司已累计回购公司股份99,980,204股，占公司总股本的1.4174%，成交总金额为399,365,397.44元。

芯联集成的碳化硅的衬底和外延主要为外购，公司已完成三代产品的技术迭代及沟槽型产品的技术储备。对于AI服务器对高频功率器件提出的新需求，公司将增加GaN工艺能力，来满足新应用的需求。公司与中国银行旗下的中银投资、工商银行旗下的工银投资有较多合作和互动，共同出资成立了“中鑫芯联股权投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙）”对公司子公司芯联先锋进行增资、实施市场化、法治化债转股业务，实现降本增效，提高长期发展竞争力。公司预计未来几年收入每年实现双位数增长，从而实现股权激励计划中2026年收入突破100亿元的业绩目标。利润方面，随着收入规模的增长、成本的有效控制，2024年将实现净利润大幅减亏。

调研详情如下：

1.贵公司三季报业绩实现单季营收创历史新高,净利润实现同比大幅度减亏,请问贵公司对今年四季度业绩有什么展望?

答:尊敬的投资者您好,展望四季度,公司稼动率将继续保持高位运行,SiC产能将继续爬升,模拟IC平台量产继续推进。公司车载、消费、工控三大领域收入也将继续保持增长态势。结合功率模块等业务放量节奏,预计四季度收入将再攀高峰,同时公司将继续加强内部成本管控,努力提升经营质量,进一步提升公司的盈利能力,超额完成全年的营收和减亏目标。感谢您的关注。

2.近日,芯联集成与工行科技金融中心、工银投资共同举办了“科技金融、价值赋能”专题研讨。后续将积极发挥派驻董事作用,协助芯联集成链接产业上下游、提升市场知名度和品牌价值,不断提升对芯联集成的投后赋能服务水平。请问,工行科技金融中心,工银投资对芯联集成有哪些投资?

答:尊敬的投资者您好,2024年4月公司与工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同成立工融金投并对公司子公司芯联先锋进行增资、实施市场化、法治化债转股业务,实现降本增效,提高长期发展竞争力。2024年5月完成实缴人民币10亿元,用于芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的建设。后续,工银投资等将在业务合作及人才建设等多个方面进一步深化合作,实现强强联合、携手共进。感谢您对公司的关注!

3.公司近期公布了获广汽埃安旗下全系车型定点,之前贵司和比亚迪、上汽、蔚来、小鹏、理想已有合作。请问贵司和赛力斯的问界、奇瑞智界有没有合作上,这个为什么就不能说呢?

答:尊敬的投资者您好!公司凭借技术创新、品质提升以及更好的性价比优势,已成功进入国内大部分新能源主流品牌。作为集成电路制造一站式系统代工平台,客户信息按照客户的要求需要保密,因此公司客户信息涉及商业秘密,不便披露。感谢您对公司的关注!

4.在碳化硅(SiC)功率器件领域,芯联集成与国内外竞争对手相比,有哪些独特的技术优势或差异化策略?

答:尊敬的投资者您好,今年以来,公司不断扩大碳化硅量产优势、持续进行技术迭代,研发出性能指标具备全球竞争力的产品,同时逐步提升以模组形式交付的订单,以此提高公司SiC产品的附加值,保持良好的竞争优势和产品盈利能力。明年8英寸SiCMOSFET产品的量产,由于面积扩大、单片上附载芯片数量增加,从而使单片SiC晶圆产品之价值的提升大于其单片生产成本的增加。随着碳化硅产业链各环节良率不断提升、衬底尺寸从6英寸转8英寸、器件结构从平面转沟槽等一系列的技术进步后,将进入合理竞争和供应集中化的态势。目前,公司在汽车领域累计获得25个Designwin,同时,SiC功率模块在多家整车厂实现量产,这些将为公司2025年、2026年碳化硅业务收入的持续快速增长提供有力的支持。

5.公司说“公司车载、消费、工控三大领域收入将继续增长。考虑到功率模块等业务放量节奏,预计四季度收入将持续创新高。公司有信心超额完成全年营收和减亏目标。”请问,公司2024年全年营收目标是多少?第四季度达到多少营收,才能完成全年营收目标?

答:尊敬的投资者您好,根据公司披露的《2024年限制性股票激励计划(草案)》,激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年三个会计年度,每个会计年度考核一次。以公司2021-2023年营业收入均值为业绩基数,对每个归属期定比业绩基数的累计营业收入增长率进行考核。其中激励计划的第一个归属期(对应考核年度2024年),公司的累计营业收入增长率需达到54%-60%。详细可查看相应公告内容。感谢您的关注。

6.公司三季报提及“搭载全球头部手机旗舰机的高性能麦克风进入量产。请问具体是合作了哪些全球头部手机品牌。

答:尊敬的投资者您好,公司应用于高端手机的高性能麦克风(信噪比>70dB)已进入量产,是国内唯一一家实现量产的代工企业。公司作为集成电路制造一站式系统代工平台,客户信息按照客户的要求需要保密,因此公司客户信息涉及商业秘密,不便披露。感谢您对公司的关注!

7.目前人形机器人是继电动车之后下一个蓝海,公司对此有何布局?公司的股权投资公司是否考虑投资人形机器人初创公司?

答:尊敬的投资者您好,公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。在AI数据中心应用上,公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品,成功量产;覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案,满足大电流开关;智能高边开关平台,应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合,能提供更好的电路保护和故障检测功能。随着AI领域的技术布局和市场开拓,公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。感谢您的建议。

8.请问公司有国家级实验室吗?有博士工作站吗?

答:尊敬的投资者您好,公司秉承市场为导向的研发创新机制,在核心业务领域拥有完整的技术布局,共承担了7项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目、“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目、“汽车安全气囊系统双轴加速度敏感元件及传感器”项目、“高精度MEMS惯性器件的设计与开发”项目。感谢您的关注。

9.公司各位领导能否解释公司为何大股东频繁大宗交易卖出股票

答:尊敬的投资者您好,截止目前,公司前三大股东越城基金、中芯控股及员工持股平台均未减持公司股份,也无减持公司股份的计划。公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

10.四季度计提预计金额多少呢!会比三季度还多吗?24年预计亏损多少呢!25年会提前盈利不,如果盈利,分红采取怎样的分红方式。共青城减持会到什么时候!

答:尊敬的投资者您好,1、从营业收入来看,公司前三季度实现营业收入45.47亿元,同比增长18.68%;单季度看,第三季度实现营业收入16.68亿元,同比增长27.16%。从盈利能力来看,公司前三季度归母净利润为-6.84亿元,同比减亏6.77亿元,减亏49.73%;EBITDA达到16.60亿元,同比增长92.65%。另外,公司三季度迎来了毛利率拐点,单季度毛利率实现转正,达到6.16%。展望四季度,公司稼动率将继续保持高位运行,SiC产能将继续爬升,模拟IC平台量产继续推进。公司车载、消费、工控三大领域收入也将继续保持增长态势。结合功率模块等业务放量节奏,预计四季度收入将再攀高峰,同时公司将继续加强内部成本管控,努力提升经营质量,进一步提升公司的盈利能力,超额完成全年的营收和减亏目标。2、公司在达到分红条件后,结合公司未分配利润情况,在符合《公司章程》规定的利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下,制定相应的分红方案,以实质回报投资者。3、公司已收到股东共青城橙海、共青城秋实以及共青城橙芯的《关于提前终止减持计划的告知函》。基于市场及自身的实际情况,共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯决定提前终止实施本次减持股份计划。详细可查阅公司2024年10月10日披露的《持股5%以上股东减持股份计划提前终止暨减持结果的公告》(公告编号2024-073)。感谢您的关注。

11.天眼查App显示,中银金融资产投资有限公司、中银资产基金管理有限公司、芯联集成等共同出资成立了“中鑫芯联股权投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)”,请问中国银行旗下公司联合贵司成立该基金的目的是什么?对公司的发展有哪些帮助?

答:尊敬的投资者您好,中银金融资产投资有限公司、中银资产基金管理有限公司、芯联集成等共同出资成立了“中鑫芯联股权投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)拟对公司子公司芯联先锋进行增资、实施市场化、法治化债转股业务,实现降本增效,提高长期发展竞争力。感谢您的关注。

12.既然公司未来发展良好,为何不回购注销公司股票??

答:尊敬的投资者您好,截至2024年9月30日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份99,980,204股,占公司总股本的1.4174%,最高成交价为4.26元/股,最低成交价为3.47元/股,成交总金额为399,365,397.44元(不含交易费用),本次回购股份方案已实施完毕。感谢您的关注。

13.请问贵公司近期公告,重大资产重组方案,发行股份及支付现金以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权,请问该并购重组事项进展如何?72.33%的股权是评估产生溢价的,请问公司原来的27.67%芯联越州股权是不是同步产生溢价?

答:尊敬的投资者您好,2024年9月20日,公司召开2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。本次交易需经有权监管机构批准、审核通过或同意注册后方可正式实施,后续公司将根据进展情况,按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

14.请问:芯联集成的碳化硅的衬底和外延是外购还是自产?

答:尊敬的投资者您好,公司碳化硅的衬底和外延主要为外购。感谢您的关注。

15.请问公司沟槽型碳化硅技术进展如何?氮化镓技术进展呢?

答:尊敬的投资者您好,公司已完成三代产品的技术迭代及沟槽型产品的技术储备。同时,对于AI服务器对高频功率器件提出的新需求,公司将增加GaN工艺能力,来满足新应用的需求。感谢您的关注。

16.公司近期与中国银行旗下的中银投资、工商银行旗下的工银投资有较多合作和互动。请具体介绍下,目前公司和银行系金融投资公司有哪些合作,未来有什么战略性的规划?

答:尊敬的投资者您好,2024年4月公司与工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同成立工融金投并对公司子公司芯联先锋进行增资、实施市场化、法治化债转股业务,实现降本增效,提高长期发展竞争力。2024年5月完成实缴人民币10亿元,用于芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的建设。后续,工银投资等将在业务合作及人才建设等多个方面进一步深化合作,实现强强联合、携手共进。感谢您对公司的关注!

17.公司为什么将“中芯集成”的名字改成“芯联集成”?中芯国际是公司的第二大股东,也是公司的发起人,公司用中芯集成这个名字,更贴合实际啊。

答:尊敬的投资者您好,公司更名是基于公司整体经营情况及发展战略规划作出的决定,旨在客观、完整、充分展现公司经营业态,彰显加速公司新能源半导体业务布局、深化新能源产业协同联动,践行联结资源、汇聚智慧、持续创新,鼎力支持全球智慧型新能源革命的企业愿景,实现国内新能源产业链“共享、共荣、共赢”的高质量发展目标决心与信心。感谢您的关注。

18.公司预计2026年能盈利,但从公司各项资讯新闻来看公司发展势头非常好,有没有可能提前到2025年盈利?

答:尊敬的投资者您好,作为半导体产业界的创新科技公司,公司致力于成为全球数模混合芯片的系统代工平台,围绕新能源、智能化所需的芯片进行全面布局。基于三条增长曲线一起发力,公司有信心努力保持未来几年收入每年实现双位数增长,从而实现股权激励计划中2026年收入突破100亿元的业绩目标。利润方面,随着收入规模的增长、成本的有效控制,2024年将实现净利润大幅减亏。感谢您的关注。

19.Designwin项目对公司业绩有何影响?

答:尊敬的投资者您好,以SiC业务为例,截止2024年第三季度,公司在汽车领域累计获得25个Designwin,同时,SiC功率模块在多家整车厂实现量产,这些将为公司2025年、2026年碳化硅业务收入的持续快速增长提供有力的支持。感谢您的关注。

20.公司第三季度营收创造了历史新高,营收增长率约30%,也比第一季度和第二季度有较大提升。公司预计第四季度营收将持续创新高,请问第四季度营收增长率是否能继续提升,超过30%的增长率,甚至可以达到更高的增长率?

答:尊敬的投资者您好,展望四季度,公司产能利用率将继续保持高位运行,SiC产能将继续爬升,模拟IC平台量产继续推进。公司车载、消费、工控三大领域收入也将继续保持增长态势。预计四季度收入将再创新高,同时公司将继续加强内部成本管控,努力提升经营质量,进一步提升公司的盈利能力。感谢您的关注。

21.公司如何看待未来功率器件市场的产能过剩情况?

答:尊敬的投资者您好,目前功率产能过剩主要集中在低端市场。随着技术进步和市场需求的变化,未来功率器件市场将呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。为了应对市场的变化,公司在功率方面的战略规划包括:①在低压功率市场方面,坚定地服务好工艺代工的设计客户,提供差异化的特色平台;②在高压功率市场方面,目前已经呈现出高度集中的态势,公司将主要提供系统代工(设计+晶圆+模组),贴近应用终端,快速迭代,并利用已有的规模优势、客户优势、技术优势进一步扩大市场份额。为了抓住市场机遇,公司将同时做好工艺代工服务和系统代工服务两条路线,努力成为中国功率器件市场的领导者。感谢您的关注。

22.面对全球半导体供应链的不确定性,芯联集成采取了哪些措施来确保原材料供应的稳定性和成本控制?

答:尊敬的投资者您好,公司高度重视供应链多元化、国内外双循环机制。在主要领域,已与多家国内外的主流供应商达成战略合作,共同应对市场需求和策略调整,保证公司长期、稳定发展。公司直接材料和关键零部件多元化项目不断增加,多元化比例处于国内领先行列。同时,公司与核心战略供应商通过深度协同,获得高优先级服务和具备成本竞争力的长期合作方案。感谢您的关注。