11月20日盛大开启！2024年Works With线上开发者大会现已开放注册

中国，北京– 2024年11月8日–致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。

芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works With五年来的积累，以及今年多场全球实体活动的加持，Works With线上大会将为物联网专业人士提供一个独特的机会，使他们可以相聚在一起，彼此分享知识并推动行业创新。”

综合在美国加州圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举行的地区性实体活动所产出的精彩内容，Works With线上大会可以提供全面的会议内容，具体包括：

专家主题演讲和技术课程：推动物联网创新的技术领袖将参与大会，通过英伟达和三星等业内顶尖企业的分享，以及Arduino和其他芯科科技合作伙伴主讲的专题课程，可以了解物联网的最新趋势和技术。

生态系统集成：探索如何将产品无缝集成至亚马逊、谷歌、三星SmartThings和苹果等领先的生态系统中。

实时问答环节：直接与主题专家互动，实时获得问题解答。

参会者可以围绕蓝牙、低功耗广域网（LPWAN）、Matter、Wi-Fi、人工智能/机器学习（AI/ML）和物联网安全等关键领域对应的专业主题制定自己的议程：

蓝牙：涵盖环境物联网、蓝牙信道探测、能量收集等各种蓝牙主题，以及如何使用芯科科技的蓝牙开发者指南来进行开发。

LPWAN：介绍各种长距离无线连接技术，并展示 Z-Wave Long Range的实际应用。

Matter：芯科科技与其他行业领袖将探讨如何评估Matter是否适合您的产品，并提供启动Matter项目的第一手指引。

Wi-Fi：讨论从Wi-Fi 4到Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的演进，以及如何开发低功耗Wi-Fi应用，参会者还将获得芯科科技 SiWx917 SoC的实作指导。

AI/ML：了解芯科科技内置AI/ML硬件加速器的SoC，以及开发人员如何在边缘实现功能丰富且低功耗的产品。

物联网安全：了解物联网开发中最迫切的安全威胁、未来可能面临的挑战，以及如何为应对这些威胁和挑战做好准备。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

审核编辑 黄宇