晶华微携多款芯片产品及解决方案亮相IIC Shenzhen 2024

近日，由AspenCore全力主办的中国国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心隆重举行。IIC作为业界颇具影响力的行业盛会，集中展示了涵盖IC设计、AI、电源管理、智能工业等领域的多项前沿技术及应用方案。展会同期还举办了高端产业峰会、颁奖晚宴、技术论坛等系列主题活动，加强促进技术交流与合作，助力产业创新发展。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携多款优秀芯片产品及解决方案出席本届展会，在2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微荣获“年度杰出创新企业”奖项。

1产品展示

杭州晶华微电子股份有限公司精彩亮相本次IIC展会，并向现场观众全面展示了【工控及仪表】、【医疗健康及衡器】、【智能感知】以及【BMS模拟前端】等芯片产品及解决方案。

2论坛分享

与会同期举办的第五届国际工业4.0技术与应用论坛上，晶华微副总经理施俊强先生受邀以“智能变送器系统单芯片解决方案”为主题，进行了专业的技术演讲。

晶华微经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。

3荣誉奖项

11月5日举行的2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微以其杰出的芯片创新设计能力，荣获了“年度杰出创新企业”奖项，晶华微副总经理陈志武先生上台领奖，这是中国IC设计行业对于晶华微创新研发能力的高度认可，我们也将不断升级产品性能，为客户提供高质量的技术支持。

晶华微

晶华微已连续多年参加AspenCore主办的IIC展会，并屡获殊荣。未来晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电池管理、物联网等应用领域，持续为客户提供丰富高效的产品及解决方案，最大力度地满足客户差异化的应用需求。