Tenstorrent与日本合作:五年内培训200名日本芯片工程师

美国人工智能（AI）芯片初创公司Tenstorrent近日宣布，已与日本政府达成了一项重要协议。根据该协议，Tenstorrent将在未来五年内，于其美国办事处为多达200名日本芯片工程师提供专业的培训。

这一协议于11月5日正式公布，Tenstorrent与日本尖端半导体技术中心共同获得了5000万美元的资金补贴。该补贴是日本政府重振半导体产业计划的一部分。回顾历史，上世纪80年代，日本曾一度控制着全球芯片市场的一半或更多份额，但如今其市场份额已大幅下降至不到十分之一。

为扭转这一局面，日本政府推出了Rapidus项目。Rapidus是一家获得政府数十亿美元支持的合同芯片制造商，旨在在日本本土制造先进的半导体，并计划于2027年开始大规模生产。然而，Rapidus的成功离不开芯片设计客户的支持，这些客户需要选择在Rapidus工厂进行生产。

11月5日的协议正是为了吸引这些未来的客户。Tenstorrent已于2023年与Rapidus展开合作，共同开发可供生产的芯片设计。此次协议将日本工程师引入Tenstorrent的美国办事处，旨在将所学知识传播到整个日本芯片行业。

从2025年4月起，这些日本工程师将有机会与Tenstorrent的高管，如曾为苹果设计芯片的Jim Keller和Wei-Han Lien等人合作，共同设计人工智能芯片。

Tenstorrent首席客户官David Bennett表示：“日本政府的行动和投资表明，他们渴望在未来的科技发展中拥有更多的自主权。”

此次合作不仅有助于提升日本芯片工程师的专业技能，也为Tenstorrent和Rapidus等公司提供了更多的合作机会，共同推动全球半导体产业的发展。