2024存储市场冰火交织,时创意电子如何应对挑战与机遇

2024年，AI应用市场的持续升温推动了存储器需求的不断攀升，高性能HBM和大容量闪存产品备受市场青睐。然而，与此同时，全球经济发展形势仍不明朗，消费电子市场需求复苏缓慢，存储器产业面临着诸多挑战。

在这一背景下，国内存储模组厂商如何迎难而上、把握机遇，成为市场中的佼佼者？深圳市时创意电子股份有限公司（简称“时创意”）作为国内存储模组行业的代表，近日接受了全球半导体观察的深度对话，其董事长倪黄忠先生就存储产业现状与趋势、市场竞争格局以及公司发展规划等问题进行了详细解答。

倪黄忠先生用“冰火交织”来形容2024年的存储产业发展形势。他指出，当前消费电子市场遇冷，而AI应用则持续火热。在存储产业中，NAND领域大幅缩减投资，而HBM则受到热捧，原厂不断加大投入，积极扩产。

对于AI是否能为疲软的消费电子市场带来提振效果，倪黄忠先生持谨慎态度。他认为，业界对AI手机、AI PC仍处于探索阶段，尚未找到明确的方向。尽管明年将有更多AI应用产品涌现，但哪些产品有价值还需经历市场检验。

然而，倪黄忠先生也看到了市场中的机遇。他指出，随着NAND Flash价格的下跌，手机市场可以更灵活地备货和布局产品，这对厂商而言是一个发展机遇。特别是高端手机市场，将成为消费电子市场的主要看点。时创意也将进一步发力布局高端手机市场，致力于成为手机产业存储产品的优质供应商。

在谈及存储模组厂商的经营之道时，倪黄忠先生表示，国内模组厂商要注重布局细分领域，发挥小而美的优势，形成差异化发展。同时，要瞄准高端存储市场、加大研发投入、踏实做产品，为客户提供稳定与优质的服务。

时创意正是这样做的。近年来，公司积极瞄准高端市场赛道，集中优势研发资源主攻UFS3.1、LPDDR5X与PCIe 5.0三大产品线。同时，公司持续加大研发与设备投入力度，2024年该领域支出总额将达到2.5亿元。

为进一步扩大生产规模，满足更多Tier1客户生产需求，时创意正日夜兼程推进总部大厦项目进度。预计今年11月中下旬开始逐步完成制造系统搬迁计划。总部大厦定位为集研发、制造、营销、运营于一体的综合性科技大楼，项目投产后，时创意整体产能将得到数倍提升。

展望未来，时创意提出了百亿产值和千亿市值的远期发展目标。在AI浪潮以及国内存储厂商快速成长的大环境下，时创意等存储模组厂商将迎来更加广阔的发展前景。