Fellow陈震：多做实干家-电子发烧友网

摘要: 上个世纪90年代，尚在2G之路上艰苦跋涉的华为，已将目光投向了3G，希望在3G时代成为行业领导者。“十年磨一剑”，如今华为无线产品已站在了领先者之列。陈震就是这期间华为“土生土长”的FELLOW。艰难起步，坚持到底 ...

上个世纪90年代，尚在2G之路上艰苦跋涉的华为，已将目光投向了3G，希望在3G时代成为行业领导者。“十年磨一剑”，如今华为无线产品已站在了领先者之列。陈震就是这期间华为“土生土长”的FELLOW。

艰难起步，坚持到底
1998年中，公司在太湖东山宾馆开了一个论证会，正式进入了对3G领域技术的研究。
无线的经典记录《无线十年》曾这样描述：“当时业界有一些EDA工具厂家，我们询问他们能否提供可以转化为具体实现的WCDMA模型及芯片，得到的答复是要上千万美元，要几百个工程师来开发。于是我们决定自己做。最大的困难在于需要一支熟悉移动通信、信号处理理论，并能将WCDMA关键理论转化为具体算法实现的队伍。”在这样的背景下，陈震被当时的中研基础部（海思前身）上研分部的主管何庭波招聘进来。
与我们通常设想的“潜力Fellow”入职伊始就熠熠生辉不同，陈震职业生涯的头几年伴随着一系列失败：第一个项目扎进去干了3个月，但是在转ASIC的过程中被Cancel了；第二、第三个项目也没能见到最终的成果——拼尽全力投入了一年多的时间，好不容易芯片完成FP验证，性能指标也达到ADI商用芯片的水平，结果芯片项目跟着产品一起Cancel了……等他终于拿到第一颗量产芯片的时候，已经是入职5年以后了。
这一段屡次受挫的历程，与华为无线产品当时的市场局面是一致的：到底什么样的产品，才能在无线通信技术的诞生地——欧洲打动客户？反复试错、摸索的过程艰难而又漫长。
作为公司无线移动宽带战略的重要一环，为了解决无线终端解决方案成本竞争力的问题，2004年陈震提出组建射频芯片团队，开发自研RF IC。他自己做项目经理，同时也担任团队每个人的思想导师，带着一帮应届毕业生就开工了。
头三年最艰苦，问题爆发性出现。由于寄生、泄漏和干扰等各方面的原因和机理很复杂，各种可能性纠结在一起，而且不能在前、后仿真重现问题，团队通过分析版图、FIB、测试，一步步抽丝剥茧，反反复复经历了很多次的失败。大家的信心一点点消失，都在怀疑是不是真的能把射频芯片做出来，即使做出来可能也只是实验室的东西，不能量产，成员之间信任度下降，项目组的气氛也很压抑。
很多人问陈震：“你是不是会坚持下去？”他说：“我一定会坚持到底。芯片设计是一个工程问题，别人能做出来，我们就能做出来。不怕经验少，底子薄，只要我们能坚持下去。”
射频技术“底子”最厚的地方在美国和欧洲，最利取长补短。在带领团队埋头钻研的同时，陈震密切关注着行业动态，特别是欧美公司在射频方面的技术发展和开发布局。一旦有合适的机会，立刻开展针对性招募工作，引进业界成熟团队。数年间陈震的脚步遍布全球，一点一滴构建出一个集合全球智慧的RFIC交付团队。同时国内团队也在稳步成长，担负起降成本、版本及量产交付的责任，经历数次改版、投片，终于解决了pulling、spur等技术难题，进一步优化了芯片性能和功耗，与终端芯片解决方案一起通过GCF认证，自主开发的终端射频芯片2010年开始进入量产阶段。
从2004年到2010年，射频芯片足足走过了6年的艰苦岁月。海思无线网络芯片的部长胡波感慨：“陈震真的特别有韧性，没有他这一杆大旗牢牢地扎住，我们是不可能成功的。”
时至今日，射频芯片已经实现了数千万套量产，芯片成本节约额以亿美元级计，它同时也成为海思无线芯片历史上跨国协同最复杂的项目——有8支团队在为它工作，分布在全球6个国家。
陈震后来在写给新员工的寄语中分享：“要有‘板凳要坐十年冷’的准备。每一代芯片从规划、开发到应用于基站系统，都不会是一帆风顺的，需要很大耐力和坚持才能有收获。”

重责在肩：构建芯片核心竞争力
2000年，陈震第一次参加北京通信展。参展归来，他们提交了报告，建议尽快启动自研基带芯片的开发。理由十分明确：为了提高容量、性能，降低成本，各基站设备厂家必会抛弃传统芯片。如果我们不在此时重兵投入自研ASIC芯片，未来必定无法保有核心竞争力。投入巨资自研芯片，还是稳健采购商业芯片？关键时刻，公司毅然决定启动自研基带套片项目。
从这里开始，海思无线网络芯片和无线产品线紧紧联系了一起，到2013年，陈震先后主持了公司5代UMTS基带，2代LTE基带和多模基带芯片的架构设计，为无线产品持续全球领先提供了强力支持。
陈震作为无线网络芯片领域首席架构师的“成名之战”，是他对软基带技术方向令人称道的精准“踩点”。
2003年中，当时的软基带就象雨后春笋一样，许多半导体公司都全力投入多核DSP或CPU/DSP Array众核的软基带方案研发，对基带ASIC提出了严峻挑战。公司再次面临了两难的选择——是软基带方案，还是ASIC方案？
经过大量信息收集和分析，陈震等人完成了一百多页的分析报告，把当时业界主要软基带方案做了全面客观的分析比较，得出的结论是：当前软基带方案还不成熟，ASIC方案在处理能力、集成度、功耗和成本上具有绝对优势，不能以牺牲产品竞争力为代价走软基带方案之路。
2004年1月芯片立项，陈震和芯片负责人陈广文向无线产品线签下军令状：如果芯片不能按计划交付，他俩一起降薪！他说：“芯片是产品的关键部件之一，产品线几百号人都在等着芯片。”
功夫不负有心人。2005年5月，华为宣布推出全球第一个HSDPA网络芯片，规格、成本都具有明显优势，率先支持HSPA+特性，一举进入西班牙Vodafone，打开了欧洲高端市场的口子。
以此为基，2005年华为再次超越，拿出当年业界体积最小、容量最大、功耗最低的分布式基站，大举进入欧洲市场。
2007年，就在ASIC方案一路凯歌时，陈震把目光又投向了软基带。他敏感地意识到，经过多年的技术发酵，DSP核、工艺、低功耗等技术等都取得比较大的发展，软基带方案将要进入成熟期了。与此同时，产品线也提出了更高的要求：每代基带芯片要支持3个协议版本，并且必须支持多模通信制式。蔡华、陈震带着设计师团队，对此进行了深入的论证，最后决定：尽快启动软基带芯片的开发！
2011年，公司第一代LTE-UMTS软基带芯片交付，它同时也是业界第一批成熟的自研软基带芯片。时机卡得刚刚好！

孜孜不倦，做实干家
海思无线网络芯片的交付范围已经从最初的基带芯片、中频芯片，逐年扩展到终端射频、基站射频、微波芯片，甚至（光）电芯片。
在他人眼中，陈震是一个典型的“think more，talk less”的人。决策会议上他很少抢着说话，而是尽可能把发言机会留给下属。在部门内部，任何天马行空的想法他都会认真倾听，总是正面肯定哪怕极小的创意。陈震特别“舍不得”项目，他从不认为做Fellow就只做“大事、大决策”，他一有机会，就泡到项目里面去，参加项目会议，把握技术细节。
当海思总裁何庭波总结陈震的Fellow历程时，她说：“我看到的不完全是天资，很难讲神奇之处在哪，你一看也没有觉得这些‘土’专家有什么特别。但是当我们决定做3G的时候，这些华为年轻人的面前就是世界级的对手，就摆着一大堆世界级的难题，当他们解决了这些难题以后，不知不觉就成为了有全球影响力的专家。他们是在这些年的磨练中，用智慧、创新和投入，成就了自己也成就了华为。”
陈震则用一句话来总结自己：“活到老，学到老；少做批评家，多做实干家。