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芯朴科技荣获日海模组2025年度最佳合作伙伴奖

芯朴科技XinpleTek 来源:芯朴科技XinpleTek 2026-01-19 17:38 次阅读
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近日,芯朴科技(上海)有限公司受邀出席2025日海模组全球合作伙伴大会,凭借在射频前端领域的技术实力与深度协同能力,从众多合作伙伴中脱颖而出,斩获“年度最佳合作伙伴奖”。

这一奖项不仅是对日海模组对芯朴科技产品品质与服务能力的高度认可,更是双方长期互信、携手共赢的有力见证。

日海智能作为全球领先的物联网模组及解决方案提供商,其模组产品广泛应用于智能安防、智慧能源、车联网等领域,对上游射频芯片的性能、稳定性与交付能力有着严苛要求。

芯朴科技作为日海模组的合作伙伴,自成立以来,始终专注于射频前端芯片的研发与产业化,凭借深厚的技术积累与丰富的量产经验,已成为国内少数具备全品类射频前端芯片设计能力的企业之一。此次获奖,既是对日海模组与芯朴科技过往合作成果的肯定,也为双方未来的深度合作奠定了坚实基础。

未来,芯朴科技将继续坚持技术创新,持续深耕射频技术领域,与合作伙伴携手前行!

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司的使命和愿景是为客户提供简单极致易用的射频前端解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:芯朴科技荣获日海模组“2025年度最佳合作伙伴奖”

文章出处:【微信号:gh_5500866a60cf,微信公众号:芯朴科技XinpleTek】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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