小米Max 2手机拆解：动手难度不高，容易维修

IT之家6月8日消息 小米Max 2是小米在5月25日正式发布了6.44英寸大屏手机，采用骁龙625处理器，辅以4GB RAM+64GB/128GB机身存储空间，已经于本月1日在线上线下同步开卖。

对于这么一款大屏手机，在做工方面究竟如何呢？拆解网站MyFixGuide日前对这款大屏手机进行了拆解，拆解者表示，这款手机的后盖非常容易拆解，手机的拆解首先需要拆解SIM卡槽，然后将两颗0.8x25mm的螺丝从手机背壳低端拆除便可用吸盘将手机打开。

由于小米Max 2依然采用了后置指纹识别，因此指纹模块依然采用了排线连接到主板，拆解时需要小心避免用力过度导致断裂。小米Max 2依然采用了经典的三段式设计，手机上方是主板，中间是电池，而底部则是USB接口等原件。

从拆解当中我们看到，由于机身尺寸较大，因此元器件集成度并不高，配合骁龙625芯片基本没有什么散热压力，前置摄像头型号为QTech F5E8YAR，触控芯片型号为FocalTech FT5446DQS，而小米Max 2的5300mAh电池型号为BM50，由欣旺达提供。