英伟达Blackwell B300 AI GPU或将采用插槽式设计

据TrendForce援引的消息，英伟达正计划对其即将发布的Blackwell B300 GPU（针对人工智能AI和高性能计算HPC应用）采用创新的插槽设计。这一决策的背后，是对AI GPU在高强度运算下故障率、主板替换成本以及散热难题的深入考量。

英伟达与其他AI GPU设计者正考虑在下一代产品中引入插槽设计，以替代当前GPU直接焊接到主板上的做法。然而，值得注意的是，插槽式设计往往伴随着更高的功耗和散热挑战，因为最强大的GPU通常采用BGA封装技术。

供应链方面，里昂证券分析师Chen Shuowen透露，英伟达可能从其GB200 Ultra系列开始引入GPU插槽设计。Chen提到了英伟达一个包含CPU主板的4路GPU设计方案，尽管与DGX服务器的8路GPU主板和2路CPU主板设计相比，这似乎并不寻常。

英伟达的数据中心产品线以其GPU（如A100、H100、B100/B200）和Grace CPU + GPU平台（如GH100、GB200）命名。目前，GB200平台的CPU和GPU均使用BGA封装，但B200 Ultra的更新版本是否会有所改变，尤其是下半年可能出现的GB200 Ultra升级，目前尚不确定。

尽管插槽设计为维修和升级提供了便利，但在服务器环境中，它们相比BGA封装或SXM/OAM模块，占用的空间更大，功耗和散热限制也更多。虽然模块可修复，但拆卸过程复杂，且可能因主板设计而异。相比之下，插槽更为便捷。

此外，附加卡和SXM/OAM模块的制造难度高、成本昂贵，且大多数英伟达SXM模块由富士康生产。从板卡或模块转向插槽可以降低成本，但可能会牺牲部分性能。

英伟达已推出B200 GPU（功率超过1000W），用于GB200板卡（如Bianca，配备Grace CPU和Blackwell GPU；以及Ariel，配备Ariel CPU和一个Blackwell GPU），均采用BGA封装。此外，英伟达还推出了支持8个B200（1000W）和B100（700W）SXM模块的Umbriel GPU板，以及Miranda和Oberon GB200等平台。

尽管英伟达已推出基于Hopper架构的H100甚至H200附加卡，通过降低性能以适应传统服务器的功耗和散热限制，但英伟达尚未宣布任何基于Blackwell GPU的附加卡。

最新爆料显示，英伟达正在准备代号为B200A的产品，该产品基于单片B102处理器，采用台积电CoWoS-S封装技术连接四个HBM3E内存堆栈，与双芯片B100/B200设计形成鲜明对比。