智原科技与奇异摩尔2.5D封装平台量产

近日，ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）与AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔宣布，双方共同合作的2.5D封装平台已成功迈入量产阶段。

此次合作中，智原科技与奇异摩尔携手打造了先进封装一站式平台及服务。该平台结合了奇异摩尔在Chiplet互联及网络加速芯粒解决方案方面的领先技术，充分展示了双方在Chiplet市场上的卓越实力。

2.5D封装平台的量产成功，标志着智原科技与奇异摩尔在先进封装技术领域的重大突破。这一成果不仅为双方带来了显著的市场竞争优势，也为整个半导体行业树立了新的标杆。

未来，智原科技与奇异摩尔将继续深化合作，共同推动Chiplet技术的创新与发展。双方将致力于为用户提供更高效、更可靠的封装解决方案，助力半导体产业的持续进步与繁荣。