博世携手Tenstorrent共研汽车芯片标准化方案

Tenstorrent的高管透露，德国工业巨头博世将与美国的芯片初创企业Tenstorrent携手，共同打造一个平台，旨在标准化汽车芯片的构建模块——Chiplet。

Tenstorrent的首席客户官David Bennett在访谈中阐述，该项目的核心在于开发一套标准流程，利用现代的Chiplet构建模块来构建系统，这些系统能够为需求各异的车辆提供动力。

通过灵活组合不同数量和类型的Chiplet来形成完整的处理器，这两家公司期望能够削减成本，并加速新型硅产品在汽车行业的推广。

“博世正在与我们携手，从根本上重塑汽车制造商对硅的采购和制造观念，”Bennett表示。

随着电动汽车的普及，汽车正逐渐演变为依靠四轮电池驱动的大型计算机系统。

电气化和自动驾驶系统的技术复杂性日益增加，促使汽车制造商探索新的制造或采购芯片的途径。

目前，英伟达、高通以及英特尔旗下的Mobileye等芯片巨头，都在生产一系列驾驶辅助芯片和相关软件。

Bennett指出，与博世的合作旨在通过标准化Chiplet构建模块的技术要求来降低成本。

大量生产可根据不同应用需求灵活增减的标准Chiplet，有助于节省资金。Tenstorrent的汽车业务副总裁Thaddeus Fortenberry补充道，与直接购买现成的零件相比，汽车制造商还能为每种设计提供更多定制化的选项。

目前，此次合作尚未涉及任何具体的产品或向汽车制造商的销售计划。

Tenstorrent由Jim Keller领导，他曾负责特斯拉自动驾驶芯片的设计工作，并曾为AMD和苹果等公司设计芯片。