解读 | 一文带你认识全志T507-H核心板

前言：

在嵌入式开发领域，存在着一个异军突起的产品形态--核心板，也有人称之为嵌入式处理器模组或者SOM(System on Module)，是一个集成了处理器、内存、存储器以及电源等芯片的核心电子部件。广泛可见应用于汽车电子、能源电力、医疗设备、工业自动化等领域的产品中。

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下面为大家介绍一款广州眺望电子科技有限公司推出的一款全志T507-H核心板，这是一款高端型的工业级核心板，非常适合车载机工业的应用场景。

Core-T507核心板由处理器、内存、存储器和电源电路组成，做到68mm*50mm紧凑尺寸。

核心板采用3x80pin板对板连接器封装，采用HRS广濑精密连接器，全功能引脚引出，确保信号的完整性与连接安装的可靠性。

Core-T507核心板推出多款配置组合可选，内存支持1GB/2GB DDR4，存储可选4GB/8GB/16GB eMMC，工业客户可灵活按需选用，兼容替换。

如下为核心板正面图片：

1. 处理器介绍

T507-H是一个高性能四核Cortex–A53处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车AEC–Q100测试要求。该芯片集成四核CortexTM –A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路视频输出接口（RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT）、多路视频输入接口（MIPI CSI/BT656/BT1120）。该芯片支持4K@60fps H.265 解码，4K@25fps H.264解码，DI，3D降噪，自动调色系统和梯形校正模块可以提供提供流畅的用户体验和专业的视觉效果。

图1.1 T507处理器框图

2. 核心板接口资源

Core-T507标准核心板将大部分引脚资源引出，部分引脚存在复用功能，设计时需考虑复用情况，硬件资源主要参数如表3.2所示：

表1.1 Core-T507核心板关键参数表

产品名称	Core-T507-H
操作系统	Linux、Android、Ubuntu
CPU	T507-H/ T507
架构	Arm 4×Cortex-A53
主频	1.5GHz
GPU	Mali-400 G31 GPU
内存LPDDR4	标配 2GB（可选1GB/4GB）
EMMC	标配 16GB（可选4GB/8GB/32GB）
LCD/LVDS	LCD 与 LVDS 复用； LCD： - RGB 接口（DE/SYNC 模式）最高支持 1920x1080@60fps； - Serial RGB/dummy RGB 接口最高支持 800x480@fps； - i8080 接口最高支持 800x480@60fps； - BT656 接口支持 1280x720@60fps 或 1920x1080@30fps； -支持 RGB888、 RGB565、 RGB666 模式； -支持 R/G/B 通道独立性的 Gamma 校正 LVDS： -双通道最高支持 1920x1080@60fps； -单通道最高支持 1366x768@60fps
MIPI CSI	支持图像裁剪功能； 支持 MIPI Version 1.0； 最高支持 1.0Gbps/Lane； 最大的视频捕获率为 8M@30fps or 4*1080p@25fps；
DVP	支持 8/10/12/16 bit DC 接口； 支持 BT656， BT601 ， BT1120 接口； 支持 ITU-R BT.656 时分复用格式，最高支持 4*720p@30fps id DDR 采样模式； 支持 进度和交错视频输入； 最大的视频捕获率为 5M@15fps 和 1080p@30fps； 最大像素时钟为 148.5MHz
HDMI	Video： -2D Video 最高支持 4K@60fps； -3D Video 最高支持 4K@30fps； Audio： -支持 IEC60985 L-PCM 未压缩音频格式，最高支持 192 -支持 IEC61937 压缩音频格式， 最高支持 1536 kHz
TVOUT	CVBS 输出，支持 NTSC 和 PAL 模式
RMII	10/100Mbps 自适应
RGMII	10/100/1000 Mbps 自适应；RGMII 可以复用为 RMII，实现双百兆
USB 2.0	OTG： -支持1路； -在主模式下支持 High-Speed (HS,482)， Full-peed(FS,12Mbit/s) 和Low-Speed (LS,1.5Mbit/s)； -在从模式下支持 High-Speed (HS,482 Mbit/s)和Full-Speed(FS,12Mbit/s) HOST： -支持3路； -支持 High-Speed (HS,482 Mbit/s),Full-Speed(FS,12Mbit/s) 和Low-Speed(LS,1.5Mbit/s)设备
CIR	支持 NEC 格式数据； 支持遥控器或无线键盘的 CIR； 64x8 bit FIFO 用于数据 buffer； 采样时钟高达 1MHz
SDIO	SDHC0（ SD3.0） ： - 4bit 总线位宽； - SDR 模式 50MHz@3.3V IO pad； - SDR 模式 150MHz@1.8V IO pad； - DDR 模式 50MHz@3.3V IO pad SDHC1(SDIO3.0)： - 4bit 总线位宽； - SDR 模式 50MHz@3.3V IO pad； - DDR 模式 50MHz@3.3V IO pad
SPI	最大2路，支持 3 线/4 线 SPI； 最大传输速率为 100MHz
I2C	最大6路，支持标准模式（最高支持 100kbit/s）和快速模式（最高支持 400kbit/s）
UART	最大6路，UART0、 UART5：2 线， UART1 、 UART2、 UART3、 UART4：4 线； 兼容行业标准 16550 UARTs； 速度最高支持 4Mbit/s； 支持 5～8 数据位和 1 /1.5/2 停止位； 支持 RS-485/9-bit 模式；
SCR	支持 ISO/IEC 7816-3:1997（ E）和 EMV2000(4.0)规范
PWM	最大6路，3 个 PWM 对：PWM01 由 PWM0 和 PWM1 组成， PWM23 由 PWM2 和PWM3 组成， PWM45 由 PWM4 和 PWM5 组成； 支持脉冲（可配置），周期和互补对输出； 支持捕获输入； 可编程死区输出； 内置可编程死区时间发生器，可控死区时间； 三种输出波形：连续波形，脉冲波形，互补波形； 输出参考范围： 0～24MHz/100MHz； 占空比： 0%～100%； 最小分辨率： 1 /65536； 支持 PWM 输出和输入中断
GPADC	支持 4 路通用 ADC， 12 位分辨率； 最大采样率 1MHz； 支持数据比较和中断； 支持 DMA 传输； 信号输入范围： 0～1.8V； 支持三种工作模式： 单次转换、 连续转换、 突发转换
LRADC	6 位分辨率 采样率高达 2kHz 支撑孔钥匙和通用钥匙 支持正常，连续和单一工作模式 电源电压： 1.8V，电源参考电压：1.35V，模拟输入，检测电压范围：0〜LEVELB（最大值为 1.266V）
OWA	1 路 OWA 发送
I2S	最大4路，内置一个音频 HUB； 支持 2 路 Digital Audio MIXER(DAM)； 支持 3 路 I2S/PCM 接口连接外部设备，和 1 路 I2S/PCM 连接内部 HDMI； 支持左对齐、右对齐、标准 I2S、 PCM、 TDM 模式； I2S 支持 8 个通道， 32-bit/192kbit 采样率； I2S 和 TMD 模式支持最大 16 通道， 32-bit/96kbit 采样率
LINEOUT	支持动态范围控制器调整 DAC 播放； 2 个音频 DAC 通道： -支持 16-bit 和 20-bit 采样率； -8kHz ~ 192kHz 采样率； -95±2db SNR@A-weight， -80±3db THD+N， 输出幅值最高 0.55Vrms 1 个音频输出： -一个差分 LINEOUTP/N 或单端 LINEOUTL/R
DMIC	支持最大 8 个数字 PDM 麦克风； 支持 8kHz to 48kHz 采样率
供电电压	+5.0V
接口类型	BTB连接器3 x80 240pin

3. 核心板电气参数

3.1环境参数

表3.1 工作环境

项目	规格				备注
	最小	典型	最大	单位
工作环境温度	-40	25	+85	℃	工业级
	-20	25	+70	℃	商业级
工作环境湿度	5	-	95	%RH	无凝露
储存环境温度	-40	25	+85	℃
储存环境湿度	5	-	95	%RH	无凝露

3.2电源参数

表3.2电气参数

项目	标号	规格				备注
		最小	典型	最大	单位
系统电压	VSYS_5V	4.9	5.0	5.05	V
系统供电电流	Isys	--	150	--	mA

3.3功耗测试

表3.3功耗测试

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	12.0V	150mA	1.8W
满负荷状态	12.0V	300mA	3.6W

备注：

使用评估板12V供电，直接测试12V功耗数据，功耗测试数据与具体应用场景有关，同时跟系统、底板有关，测试数据仅供参考，设计时应给足够的余量。

空闲状态：linux系统启动，评估板不接入其它外设，系统只执行基本程序，无应用。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其它外设，运行DDR压力读写测试程序memtester的使用率约100%。

4. 核心板设计详解

4.1设计框图

Core-T507核心板集成了CPU、PMIC、LPDDR4、EMMC等，采用240pin金手指接口将需要的引脚引出。

图4.1Core-T507核心板功能框图

4.2引脚定义说明

Core-T507核心板遵循 T507-H处理器默认的引脚定义与功能复用，用户可参考评估板进行二次开发，设计时强烈建议参考核心板引脚第一功能（默认功能）使用，以减少产品开发过程驱动的二次调试，加快产品上市速度。为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性，未使用到的引脚资源请务必悬空处理。

5. 核心板机械尺寸

核心板的尺寸图如图所示，单位（mm）。

核心板尺寸	60.00mmx40.00mm
连接器引脚数量	240
接口类型	BTB板对板连接器(3x 80Pin)

如上则是对T507-H核心板的所有硬件介绍，为便于客户初期的搭建与学习，同步推出了EVM-T507系列评估板，下一期将继续为大家详细介绍一下这块评估板的全貌。