近日,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)宣布了一项重要决策,将在GaN功率半导体领域加强与台积电的合作。据悉,罗姆将全面委托台积电代工生产GaN功率半导体器件,以水平分工的方式提升竞争力,对抗海外竞争对手。
这一决策是在日前举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上公布的。罗姆表示,通过与台积电的合作,将能够进一步提升GaN功率半导体器件的生产效率和品质,满足市场对高性能、高可靠性产品的需求。
相关产品将涵盖具有广泛用途的650V耐压产品,为电力电子、通信、汽车电子等领域提供更加先进的解决方案。罗姆与台积电的合作,无疑将为GaN功率半导体市场注入新的活力,推动技术的不断发展和创新。
未来,罗姆将继续致力于GaN功率半导体技术的研发和生产,为客户提供更加优质的产品和服务。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
功率器件
+关注
关注
44文章
2279浏览量
95660 -
GaN
+关注
关注
21文章
2396浏览量
85016 -
罗姆
+关注
关注
6文章
450浏览量
67994
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电美国第三座晶圆厂封顶,剑指2nm!
近日,台积电宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂,主体结构已完工,标志着台
苹果急寻台积电“备胎”:全球晶圆代工“江湖”剧变?
电子发烧友网综合报道 2026 年 5 月 5 日,彭博社引述未具名消息人士报导,苹果已初步探讨是否要委托英特尔、三星电子代工苹果电子设备的主要处理器。苹果此举是为了在长期合作伙伴台积
2025罗姆产品荣获多项行业大奖
在盖世汽车主办的“金辑奖”颁奖典礼上,罗姆的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”荣获“2025中国汽车新供应链百强”,此次是罗姆第五次获得该奖项。
不止台积电!中芯国际部分产能涨价,半导体代工市场供需反转?
12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月已通
台积电:云、管、端技术创新,端侧AI将是绝佳机会
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在日前举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)上,台积电(中国)总经理罗镇球在接受包括电子发烧
搭载罗姆GaN器件的小型高效AC适配器被微星科技采用
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
罗姆邀您相约PCIM Asia Shanghai 2025
设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议
~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务~ 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国电子元器件平台型电
GaN代工格局生变?台积电退场,纳微转单力积电谋新局
的工艺节点,从而在性能、能效、集成度以及成本方面实现全面优化。 纳微半导体将通过力积电生产其100V至650V的氮化镓产品组合,以应对超大规模AI数据中心和电动汽车等48V基础设施
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商台积
芯驰科技与罗姆合作推出车载SoC X9SP参考设计
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产
罗姆宣布全面委托台积电代工GaN产品
评论