近日,半导体行业传来重要变动,据“日本经济新闻”最新报道,日本SBI控股株式会社(简称“SBI”)已正式解除与中国台湾晶圆代工厂力积电(PSMC)的半导体制造合作协议。这一决定源于力积电方面因业绩恶化,评估后认为无法承担与日本合资建设12英寸晶圆厂项目的潜在风险,故主动提出解除合作。
尽管面临合作伙伴的退出,SBI并未放弃在日本宫城县建设半导体工厂的计划。在宫城县政府的大力支持下,SBI表示将继续推进该项目,并强调鉴于自身在半导体开发和设计领域的专业知识不足,与专业公司的合作至关重要。目前,SBI已积极展开行动,与多个新的候选合作伙伴进行协商,以期找到能够共同推进项目、实现共赢的合作伙伴。
此次合作变动不仅反映了半导体行业在全球化背景下合作的复杂性与不确定性,也凸显了企业在面对市场波动时灵活调整策略的重要性。未来,随着SBI新合作伙伴的加入,日本宫城县的半导体工厂建设或将迎来新的进展。
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