近日,半导体行业传来重要变动,据“日本经济新闻”最新报道,日本SBI控股株式会社(简称“SBI”)已正式解除与中国台湾晶圆代工厂力积电(PSMC)的半导体制造合作协议。这一决定源于力积电方面因业绩恶化,评估后认为无法承担与日本合资建设12英寸晶圆厂项目的潜在风险,故主动提出解除合作。
尽管面临合作伙伴的退出,SBI并未放弃在日本宫城县建设半导体工厂的计划。在宫城县政府的大力支持下,SBI表示将继续推进该项目,并强调鉴于自身在半导体开发和设计领域的专业知识不足,与专业公司的合作至关重要。目前,SBI已积极展开行动,与多个新的候选合作伙伴进行协商,以期找到能够共同推进项目、实现共赢的合作伙伴。
此次合作变动不仅反映了半导体行业在全球化背景下合作的复杂性与不确定性,也凸显了企业在面对市场波动时灵活调整策略的重要性。未来,随着SBI新合作伙伴的加入,日本宫城县的半导体工厂建设或将迎来新的进展。
-
半导体
+关注
关注
336文章
30072浏览量
259139 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
643浏览量
38881 -
力积电
+关注
关注
0文章
36浏览量
235
发布评论请先 登录
力旺电子荣获台积公司2025年度开放创新平台合作伙伴奖
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
台积电宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务,力积电接手相关订单
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
台积电亚利桑那第三晶圆厂年中动工
英特尔或与台积电合作,计划转让晶圆厂运营权
日产终止与本田合并谈判,寻求新合作伙伴
台积电或将在台南建六座先进晶圆厂
地震未致台积电和联电的台南晶圆厂重大损害
台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片
台积电亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产
台积电熊本工厂正式量产
台积电在日本熊本投资带来的经济外溢效应显著上调

力积电退出日本晶圆厂合作,SBI寻求新伙伴
评论