FTDI Chip与世强先进签署代理合作协议

凭借出色的技术分销能力(Demand Creation)，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)获得Future Technology Devices International,Ltd.(下称：“FTDI Chip”，中文名：“飞特帝亚”)的信赖与认可，双方CEO于2024年5月8日在上海签署代理合作协议。

资料显示，FTDI Chip(飞特帝亚)是一家成立于1992年的无晶圆厂半导体公司，专业从事USB桥接芯片设计、研发和销售的公司，为全球用户提供专业的USB桥接解决方案、模块、线缆及相关配套的软件。

自成立以来，FTDI Chip(飞特帝亚)一直在不断扩展USB桥接芯片产品线。其中，高速USB 2.0和超高速USB 3.0系列等产品受到市场广泛认可。

据了解，高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB 2.0高速(480Mb/s)转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。

该芯片温度范围介于40°C～105°C之间，满足AEC-Q100等级2的汽车标准，最多提供4个UART，支持独立波特率配置。

此外，FT4232HA器件具有四个独立的可配置接口，为一系列汽车和一般USB应用提供了高度灵活的解决方案，包括智能读卡器、工业控制、媒体播放器接口和机顶盒接口。

而超高速USB 3.0系列中的FT600，是FTDI Chip全新SuperSpeed系列的首颗芯片。

该芯片提供USB3.0 SuperSpeed到FIFO桥接，可提供高达5G bps的带宽，具备16位和32位FIFO接口选择，以及56QFN和76QFN的封装方式。

FT600能够连接多种应用，包括高分辨率摄像头和显示器、多功能打印机等，不仅支持链路电源管理(LPMLPM)以实现更大的电源节省，而且支持挂起和远程唤醒信号。

此外，该芯片桥接技术兼容性较强，适用于包括Windows、Linux、Android和Apple等操作系统的免费USB驱动程序。

目前，FTDI Chip桥接芯片产品在USB芯片领域占全球三分之一的市场份额，产品销往全球50余个国家和地区，应用涵盖工业、消费电子、PC外设、医疗、电信、能源基础设施等领域，并与谷歌、苹果、特斯拉等知名客户其达成紧密的合作关系。

未来，世强先进将基于世强硬创平台优异的互联网能力和线上研发服务优势，开启与FTDI Chip在样品申请、大批量/小批量采购、选型帮助、方案设计及其他技术服务方面的合作新篇章，助力FTDI Chip高端USB桥接芯片纵向拓展至更多应用领域，进一步扩大在中国市场的知名度和产品市场份额。

截至当前，FTDI Chip所有产品已经上线世强硬创平台，用户点击左下角阅读原文或搜索“FTDI Chip”即可获取产品信息、技术问答等服务支持。

关于世强

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