英伟达升级驱动液冷散热:2025年渗透率或超20%

根据TrendForce集邦咨询的最新市场洞察，NVIDIA即将在2024年第四季度推出的Blackwell新平台，预计将显著推动液冷散热技术在服务器领域的渗透率增长，从2024年的约10%跃升至2025年的超过20%。这一趋势的背后，是全球对ESG（环境、社会和公司治理）理念的日益重视，以及CSP（云端服务业者）对AI服务器部署的加速，共同促进了散热解决方案从传统的气冷向更高效的液冷技术转型。

在全球AI服务器市场中，NVIDIA继续巩固其领导地位，特别是在GPU AI服务器领域，其市占率接近90%，远超排名第二的AMD（约8%）。然而，初期Blackwell平台的出货量受限于供应链仍处于最终测试验证阶段，包括高速数据传输和散热设计的持续优化。鉴于Blackwell平台的高能耗特性，尤其是GB200整柜式方案，对散热效率提出了更高要求，从而加速了液冷方案的采用进程。

尽管液冷技术在服务器领域的应用尚属起步阶段，面临着漏液风险及散热效率优化等挑战，但ODM（原始设计制造商）正积极学习并探索最佳实践。TrendForce预测，到2025年，Blackwell平台在高端GPU市场的占比将超过80%，这将激发电源供应及散热行业的广泛参与，共同塑造AI液冷市场的新竞争格局。

值得注意的是，大型CSP如Google、AWS和Microsoft等正加速构建AI服务器基础设施，其中NVIDIA GPU及自研ASIC成为主要选择。特别是NVIDIA GB200 NVL72机柜，其高达约140kW的热设计功耗（TDP）迫使采用液冷方案，特别是水对气（L2A）技术成为主流。Google在液冷散热方面尤为积极，不仅为其TPU芯片采用液冷方案，还指定了多家关键零部件供应商，如冷水板供应商奇鋐和Cooler Master等。

在中国大陆，阿里巴巴在液冷数据中心扩建方面走在前列，而其他云端服务商则更多依赖气冷散热方案针对自研AI ASIC。随着液冷技术的普及，TrendForce指出，液冷散热系统的关键部件供应商体系正逐步完善，包括冷水板、分歧管、冷却分配系统及快接头等，以满足市场日益增长的需求。特别是快接头供应商，如CPC、Parker Hannifin等，以及处于验证阶段的嘉泽和富世达等，有望在2025年上半年正式加入供应链，缓解当前供应紧张的局面。