高通携手Verizon和Novatel Wireless，加速5G大规模商用

2017 年 10 月 17 日，Verizon、Qualcomm 和Inseego 子公司Novatel Wireless 携手宣布，计划展开合作开发基于 5G新空口（5G NR）Release 15 规范的 5G 新空口毫米波技术并开展 OTA 外场试验，目前 3GPP 正在制定这一全球 5G 标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现 5G 新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用，从而支持在 2020 年前实现全面的商用网络部署。

三方计划最初专注于在 28 GHz 和 39 GHz 毫米波频段运行 5G 新空口，展示多项先进的 5G 新空口技术，高效实现每秒数千兆比特的稳健移动数据速率以及与当前网络相比显著降低的时延。这些技术对于满足日益增长的连接需求至关重要，将支持高保真视频串流、沉浸式虚拟/增强现实（VR/AR）和联网云计算等新兴消费型移动体验及固定无线宽带体验。三方计划开发面向移动和家庭宽带无线接入的 5G 新空口毫米波技术通用平台，为 Verizon 5G 技术论坛（5GTF）规范的早期5G 固定无线接入部署和试验，提供5G 新空口演进路径支持。

Verizon 技术战略与规划高级副总裁 Ed Chan 表示：“自 5G 技术论坛（5GTF）成立以来，Verizon 一直与 Qualcomm 及其他技术领军企业密切合作，以加速制定全球 5G 规范并为用户提供下一代无线创新。Verizon 对毫米波频谱的投资能够支持我们灵活地开展首个固定无线宽带用户试验，这对于我们提升毫米波技术部署的专业能力至关重要。通过今天宣布的此项合作，我们正进一步采取行动以拓展 Verizon 在 5G 发展中的领先地位，这将成为 Verizon 智能边缘网络（Verizon Intelligent Edge Network）的一部分。”

Qualcomm 业务拓展副总裁 Joe Glynn 表示：“Qualcomm 致力于提供 5G 新空口毫米波技术，以满足日益增长的连接需求并支持增强型移动宽带体验。我们很高兴，与 Verizon 在共同推动 5G 新空口毫米波在移动终端上实现真正商用展开合作，包括固定无线家庭路由器、移动热点、平板电脑和智能手机等。”

Inseego 总裁兼首席执行官 Dan Mondor 表示：“超过 17 年以来，Novatel Wireless 一直致力于提供创新型产品。自移动数据出现以来，我们通过每一次技术迭代开创了众多全新类别的移动终端。我们很高兴与 Verizon 和 Qualcomm 密切合作，携手实现 5G 承诺。”同时，Novatel Wireless 首席技术官 Stephen Sek 表示：“我们坚信，通过提供下一代高性能移动宽带和物联网解决方案，我们的独特专业积累和技术能力将与 5G 商用高度契合。”

三方合作预期将包括 2018 年启动符合 3GPP（Release 15） 5G 新空口规范的 OTA 试验。试验将使用 Qualcomm 在 28 GHz 和 39 GHz 频段运行的 5G 新空口毫米波移动测试平台，从而在真实场景中测试端到端应用并覆盖广泛的 5G 新空口毫米波用例和部署场景。此外，试验将采用先进的 5G 新空口多输入多输出（MIMO）天线技术及自适应波束成形和波束跟踪技术，以在真实的移动或固网环境中提供稳健的宽带通信，包括在非视距环境下和终端的移动性。

Qualcomm 预计将利用从试验中获得的经验帮助推动 Qualcomm骁龙 X50 5G 新空口调制解调器系列的持续开发，以支持基于全球 3GPP 5G 新空口标准的商用服务于 2019 年上半年启动。

骁龙 X50 Modem 芯片