小米华为联手投资，这家芯企筹备IPO

来源：直通IPO

编辑：感知芯视界 link

近期， 北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局进行辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券股份有限公司。

昂瑞微成立于2012年，深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，每年芯片出货量超10亿颗。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、模拟类芯片（电量计、降压转换器、线性稳压器等），主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

产品方面，公司陆续发布PAMiD、L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组，LNA（bank）等接收端产品。终端市场方面，应用领域拓展到可穿戴、无线键盘、蓝牙遥控器、指纹锁等智能家居市场。

截至目前，昂瑞微的产品已经进入荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等知名品牌和方案商，近些年来还突破OPPO、vivo等在内的新客户。

今年4月，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出全球成立于2000年之后价值10亿美元以上的非上市公司。上榜的中国企业就包括昂瑞微。该公司曾于2017年获得瞪羚投资基金2000万元B轮融资，2018年获得中海创投、瑞衡建晟投资5000万元战略融资，2019年获得同芯企业、南京科芯和浑璞投资3000万元C轮融资。

2020年2月，昂瑞微完成了小米长江产业基金主导的B＋轮融资；同年6月，完成由玖睿基金、联想创投、兆恒水电、鼎翔资本、华登国际、新余润通投资的C轮融资；9月，昂瑞微完成来自长石资本、松禾资本、龙门投资、中关村集成电路产业基金、清控金信资本等机构的D轮融资；10月，华为旗下的哈勃投资入股。

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审核编辑 黄宇