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买家现身!这家氮化镓晶圆代工厂收到10亿元竞标

半导体芯科技SiSC 来源:集邦化合物半导体 作者:集邦化合物半导体 2024-08-29 17:29 次阅读
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来源:集邦化合物半导体

7月底,总部位于比利时奥德纳尔德(Oudenaarde, Belgium)的硅基GaN(氮化镓)晶圆代工厂宣布申请破产,近日传出新进展:意向买家已经出现。
据外媒报道,BelGaN现已收到多项竞标,其中,一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为名义给出了15亿瑞典克朗(约合人民币10.5亿元)的报价。作为本项竞标的支持者之一,Spirit Ventures风险投资公司Gerard de Bourbon表示,他们为助力瑞典在半导体领域重新获得领先地位已努力了近3年,并透露最初的计划是在此地建立一家半导体工厂,但后来开始与比利时展开相关讨论。在本次给出报价之前,他们先发出了竞购意向书,预计交易金额约15亿瑞典克朗。除了该财团之外,BelGaN此前的所有者也有意收购6英寸和8英寸晶圆代工厂,比利时企业家Guido Dumarey也提出了报价,但竞标金额尚未披露。

source:BelGaN据悉,奥德纳尔德工厂最早于1983年作为MIETEC成立,随后相继被Alcatel和AMI收购,又于2008年出售给安森美半导体(OnSemi)。报道称,安森美此前在重组过程中试图出售该CMOS硅晶圆厂,但未能找到买家,最后于2022年将其剥离分拆,BelGaN硅基GaN代工厂由此成立。在GaN领域,该硅晶圆厂早在2009年开始投入相关技术研发工作,并于2023年6月推出了首款650V E-Mode eGaN技术,2023年底宣布将生产依托650V eGaN技术的第一代产品,并采购了AIXTRON爱思强的G10-GaN设备。去年以来,BelGaN在GaN技术和业务上持续取得新进展。比如,2023年12月,BelGaN展示了1200V E-Mode GaN-on-Si技术;2024年3月宣布“BEL1 650V eGaN平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产,同时披露扩产计划。但实际上,该公司一直面临着现金流短缺的问题,加上由于在需要大量投资以支持转型的过程中未能成功找到额外投资,最终在7月30日申请破产保护。

【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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审核编辑 黄宇

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