PD快充协议芯片详细介绍
快充协议芯片是连接充电器和设备的桥梁，设备通过改变数据线上的信号，实现与充电器协议芯片进行通讯，由协议芯片进行控制调整输出电压、电流的大小来满足设备大的充电需求，达到快速充电。
汇铭达最新推出了XSP04快充协议芯片，这款协议集成了PD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/QC3.0 快充协议、 FCP 快充协议、 SSCP 超级快充协议、 三星 AFC 协议、SVOOC 闪充等多种快充协议
汇铭达XSP04芯片采用了QFN20-3*3 封装，体积小巧，外围元件精巧
汇铭达XSP04芯片支持5V、 9V、 12V、 15V、 20V 支持 SSCP
超级快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A
SVOOC 超级闪充： 5V、 10V、 11V
AFC 三星协议： 5V、 9V、 12V
QC 协议： 5V、 9V、 12V、 20V
芯片内部集成完善全面的保护功能，有效提升产品口靠性。XSP04芯片内部集成LDO，LDO（低压差线性稳压器）是一种特殊的线性稳压器，稳定设备电压。具有过压保护(OVP)、 过温保护功能 。XSP04芯片支持电压向下兼容，电压档位动态切换功能。电路简单，宽电压输入范围： 3.3V~40V
审核编辑 黄宇
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