埃瑞微半导体7月内连融三轮，Pre-A轮融资圆满完成
半导体Overlay套刻设备领域的领军企业埃瑞微半导体近期宣布，已成功完成Pre-A轮融资，由卓源亚洲与金雨茂物联合投资。此次融资是埃瑞微半导体在短短7个月内的第三次融资，展现了资本市场对其的高度认可与信心。
自2024年初以来，埃瑞微半导体便持续受到投资者的青睐。1月，公司获得了源码资本、险峰长青等多家知名投资机构的种子轮投资；3月，又顺利完成了由金雨茂物、源码资本等参与的种子+轮融资。而今，Pre-A轮融资的圆满成功，不仅为埃瑞微半导体的持续发展注入了强劲动力，也进一步巩固了其在半导体Overlay套刻设备领域的领先地位。
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