台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18

有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术芯片可能要等待iPhone 18系列手机面世时才能搭载。

即将于今年苹果秋季发布会上推出的iPhone 16将是苹果公司（Apple）2024年的最新款手机产品。

iPhone17则要等到2025年，

如果苹果公司不改iPhone系列手机的名称的话，算下来，要搭载台积电2nm芯片的手机要等到2026年款的iPhone18机型。

当然，主要的原因还是因为台积电2nm芯片大规模量产计划推迟；预估要到至2025年年底才可以实现。苹果则通常是第一个获得台积电新款芯片的公司。台积电2nm工艺芯片预计在同等功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下减少25%至30%的功耗。

目前苹果供应链透露出来的消息显示，由于消费电子市场回暖，加之AI技术的加持，苹果在今年下半年 iPhone 16 系列机型上加注，部分苹果供应商都有追加订单的情况，iPhone16备货量预估8700万部。

同时我们也看到台积电（TSMC）发布了其2024年第二季度的财务报告，数据显示公司再次展现了强劲的增长势头。本季度，台积电的营业收入净额达到了新台币6735.1亿元（约合208.2亿美元），与去年同期相比实现了40.1%的显著增长，环比增长也达到了13.6%。

而且得益于人工智能（AI）和智能手机等高科技产品对先进制程芯片的大量需求；当前市场对台积电3纳米和5纳米制程技术的需求非常强劲。