0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

数字车钥匙三代方案的技术演进

物联传媒 来源:物联传媒 2024-07-15 16:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

本文来源:物联传媒

本文作者:露西

随着汽车智能化和网联化的快速发展,数字车钥匙作为智能汽车的关键组成部分,市场需求快速增长,关于数字车钥匙采用的技术方案也早已存在多类。

第一代数字车钥匙方案采用了NFC技术,最大的痛点是工作距离只有10cm以内;

第二代数字车钥匙方案增加了BLE技术,将测距工作范围提高到了5-10米,但依然存在RSSI定位原理精度不高、信号不稳定的难题;

第三代数字车钥匙方案增加了UWB技术,定位精度更高、支持车内活体检测,但成本较BLE还是贵,并且UWB生态尚未像蓝牙那样在手机生态普及,也就是很多型号的手机还是不支持开汽车锁。

为此,最近几年数字车钥匙方案以BLE+NFC为主,此后若UWB成本下降和建立起手机生态,UWB+BLE+NFC多模方案将成为主流。其中NFC的必要性,在于NFC在手机关机时也可以无源开锁,是汽车解闭锁方案的保底部分;而BLE的必要性,在于成本更低,以及考虑到蓝牙6.0计划增加定位精度更高、稳定性更强的“Channel Sounding”功能,有望使蓝牙在定位效果上有更好表现。

客观来说,任何一类技术都有其优势和局限性。

即便是同一类应用,不同客户对技术方案的成本、性能、安全有不同程度看重,比如大众消费市场最在意价格,高端消费市场愿意接受更高的价格享受新技术带来的先进体验,部分政府、企业客户最在意的则是安全性和可靠性。

此外,技术会不断进步,早期被广泛应用的技术并不一定是最好的技术。面对后来者,丰富的产业生态能力是它们最强大的优势。而新的技术能进入大众视野一定具有技术创新性,但其生态能力往往在前期表现不足。

综合以上,新老技术互补的现象更加普遍,并陆续沉淀出新的技术方案,整个科技产业基本是按照这样的逻辑往前进化。以及不同层次的客户需求,促成了各有所长的物联网无线通信技术都能找到适合的应用场景,促成了物联网产业的发展和繁荣。

在短距离物联网无线连接技术领域,Wi-Fi、蓝牙在出货量和生态建设方面的领先性较难超越,但星闪也推出了SLE、SLB、SLP标准瞄准与蓝牙、Wi-Fi、UWB相似的市场,比如星闪鼠标、星闪摄像头、星闪指向遥控等。

众说纷纭之下,为了探究Wi-Fi、蓝牙、星闪这三类短距物联技术的创新与潜力,深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展,共同策划了“IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会”,活动将力邀多家短距物联技术领域的优秀企业和组织,分享时下前沿的技术功能、产品特征、方案效果。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 蓝牙
    +关注

    关注

    119

    文章

    6381

    浏览量

    179250
  • 物联网
    +关注

    关注

    2950

    文章

    48101

    浏览量

    418100
  • 数字车钥匙
    +关注

    关注

    0

    文章

    25

    浏览量

    1080

原文标题:数字车钥匙三代方案演进——无线技术选型逻辑探索

文章出处:【微信号:ulinkmedia,微信公众号:物联传媒】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    龙腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1007次阅读
    龙腾半导体推出全新第<b class='flag-5'>三代</b>超结MOSFET<b class='flag-5'>技术</b>平台

    数字钥匙标准ICCOA 4.0版本引入蓝牙信道探测技术

    近期,智慧联开放联盟(ICCOA)正式发布了ICCOA数字钥匙标准4.0,并首度将蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术
    的头像 发表于 01-12 11:02 1124次阅读

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    %。研发与认证成本技术迭代:GaN技术处于快速发展期,Neway需持续投入研发(如第三代模块研发费用占比超15%)以保持技术领先。行业认证:进入新能源
    发表于 12-25 09:12

    蓝牙钥匙方案:低功耗蓝牙模块引领科技与生活完美融合

    数字化、智能化的时代背景下,蓝牙钥匙方案以其独特的创新性和实用性,为我们的生活带来了极大的便利。这款方案巧妙地运用了 低功耗蓝牙(BLE
    的头像 发表于 12-15 14:16 504次阅读
    蓝牙<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>钥匙</b><b class='flag-5'>方案</b>:低功耗蓝牙模块引领科技与生活完美融合

    DEKRA德凯启动全球数字钥匙试点计划

    近日, DEKRA德凯于全球范围内全面强化并推出汽车连接性测试服务,此举旨在重点应对软件定义汽车(SDV)时代下,数字钥匙等新型连接功能带来的复杂测试与认证挑战。依托覆盖美国、欧洲、亚洲的全球化
    的头像 发表于 11-28 16:10 904次阅读

    超高速读写 电动钥匙解锁方案芯片DP1323EL

    在快节奏的都市生活中,电动已成为许多人的首选出行工具。然而,传统的机械钥匙往往带来诸多不便:容易丢失、操作繁琐,甚至在雨天或匆忙时成为负担。 随着物联网和智能科技的快速发展,一键解锁方案应运而生
    发表于 11-13 15:44

    浅谈芯科科技基于蓝牙信道探测的数字钥匙解决方案

    作为蓝牙技术的创新者与标准践行者,Silicon Labs(芯科科技)正在积极开发基于蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)的数字钥匙解决方案,实现亚米级
    的头像 发表于 10-24 17:17 1902次阅读

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基础,将其定位为平面栅碳化硅(SiC)MOSFET技术的一次重要演进,其目标不仅在于追赶,更在于在特定性能维度上超越市场现有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平台概述 B3M系列是基
    的头像 发表于 10-08 13:12 1035次阅读
    基本半导体B3M平台深度解析:第<b class='flag-5'>三代</b>SiC碳化硅MOSFET<b class='flag-5'>技术</b>与应用

    杰发科技规级MCU在数字钥匙领域的应用

    在智能网联汽车时代,数字钥匙早已不是简单的“开门工具”,而是连接用户与车辆的重要纽带。它承载着无钥匙进入、远程控制、钥匙共享等多样化需求,而这背后的核心支撑需要一颗高性能、高可靠的MC
    的头像 发表于 09-25 15:11 3734次阅读

    乾崑云获中汽研数字钥匙与远程控最高等级认证

    近日,乾崑数字钥匙及远程控解决方案获得中汽研华诚认证(天津)有限公司(以下简称“中汽研”)颁发的首张汽车
    的头像 发表于 07-28 09:56 996次阅读

    告别实体钥匙数字钥匙正在重构你的用车体验

    数字钥匙彻底颠覆传统钥匙时代,实现跨设备自由流转、场景统一体验、安全等级拉满、严苛认证体系等。数字钥匙
    的头像 发表于 07-15 11:33 1126次阅读
    告别实体<b class='flag-5'>钥匙</b>!<b class='flag-5'>数字</b><b class='flag-5'>钥匙</b>正在重构你的用车体验

    飞易通汽车蓝牙钥匙实用方案:从容提升出行体验

    通蓝牙模块凭借其卓越的性能和创新的应用,为汽车蓝牙钥匙带来了全新的解决方案,让出行更加便捷、安全和智能。 工作原理: 一般基于蓝牙、NFC(近场通信)或移动网络等技术。当
    的头像 发表于 06-20 09:29 1348次阅读
    飞易通汽车蓝牙<b class='flag-5'>钥匙</b>实用<b class='flag-5'>方案</b>:从容提升出行体验

    润芯微科技参编的数字钥匙系统标准发布

    近日,智慧联产业生态联盟(ICCE)正式发布《数字钥匙系统 第6部分:星闪系统要求》(2025版),为数字
    的头像 发表于 06-04 09:50 1138次阅读

    三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓
    的头像 发表于 05-22 15:04 2814次阅读