鼎龙股份CMP抛光液业务突破：千万元级订单助力产能扩张

近日，鼎龙股份宣布了其子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（简称“鼎泽新材料”）在CMP（化学机械抛光）抛光液领域的重大进展，标志着公司在半导体材料供应链中的核心地位进一步巩固。这一里程碑式的成就，不仅彰显了鼎龙股份在技术创新与产能建设上的双重飞跃，也为其在高端制造领域的持续发展注入了强劲动力。

自2023年11月，鼎泽新材料位于仙桃园区的年产1万吨CMP抛光液（一期）项目及其配套纳米研磨粒子产线竣工并启动试生产以来，公司便以高效的工作节奏推进项目落地。通过精细化的投料试产、工艺优化与流程拉通，鼎泽新材料迅速克服了技术难关，确保了生产线的稳定运行与产品质量的稳步提升。同时，公司积极与国内外主流晶圆厂客户开展深度合作，经历了严格的验厂稽核与产线验证流程，最终赢得了客户的高度认可与信赖。

尤为值得一提的是，鼎泽新材料生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品，凭借其卓越的性能与品质，成功获得了国内某主流晶圆厂客户的青睐，并顺利拿下千万元级批量订单。这一订单的签订，不仅是对鼎龙股份技术实力与产品质量的充分肯定，也标志着公司在CMP抛光液领域实现了从研发到量产、再到规模化市场应用的全面突破。

此外，鼎龙股份的抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户的验证过程中同样进展顺利，预示着更广阔的市场前景与更多的合作机遇即将开启。随着半导体产业的快速发展与市场需求的不断增长，鼎龙股份将继续依托其强大的研发能力、先进的生产技术与完善的服务体系，为国内外客户提供更加优质、高效的CMP抛光液解决方案，助力全球半导体产业的持续繁荣与发展。

此次千万元级订单的获得，不仅是鼎龙股份发展历程中的一个重要里程碑，更是公司迈向更高发展目标的新起点。未来，鼎龙股份将继续秉承“创新驱动发展、质量赢得市场”的理念，不断加大研发投入、优化产品结构、提升服务质量，努力成为全球半导体材料领域的领军企业。