芯科科技即将亮相2026嵌入式世界展

Silicon Labs（芯科科技）即将在3月10至12日亮相于德国纽伦堡举办的2026年嵌入式世界展（Embedded World），并将带来涵盖Matter、蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）、低功耗Wi-Fi等最新物联网无线连接技术，以及人工智能/机器学习（AI/ML）解决方案的现场演示。此外，来自芯科科技的产品和技术专家也将会在大会同期举办的论坛中分享最新的技术突破成果以及与合作伙伴共同驱动的创新进展。

欢迎前往我们设于2026年嵌入式世界展4A展厅的4A-128与4A-129专属展位，与芯科科技的销售团队和技术专家面对面交流。

以下是芯科科技在今年嵌入式世界展中不容错过的三大展出亮点：

一、丰富的机器学习、Matter、蓝牙信道探测和Wi-Fi的现场演示

亲眼见证搭载物联网无线连接和AI/ML最新技术的设备实际运作。芯科科技今年的现场演示聚焦重点为低功耗连接与边缘智能的紧密结合，以帮助设备开发人员打造可量产的创新产品。

AI/ML在边缘端的实际应用：本地运行的人脸+手势识别，外加支持机器学习的定位与电机控制（Motor Control）演示，使实时控制与无线连接完美融合。

基于蓝牙信道探测的测距应用：体验“真实距离感知（TrueDistanceAwareness）”如何拓展蓝牙设备的能力，包括关于位置的距离测量演示与自动映射（Automapping）工作流程，借以实现更快的部署与更智能的空间感知。

Matter能源管理：模拟电动车充电与太阳能交互，并在Home Assistant设备面板上提供可视化的数据，展示Matter智能家居可达成的能源管理和调配应用价值。

低功耗Wi‑Fi和多协议：我们提供一款同时支持Wi‑Fi与低功耗蓝牙的多协议摄像头参考设计，以突出节能型Wi‑Fi连接与短距离蓝牙的综合优势。

合作伙伴解决方案：Arduino Nano Matter的展示将为开发者提供实用见解，说明如何利用Arduino、芯科科技与Zephyr快速构建Matter应用。

二、聚焦Zigbee 4.0和智能家居多协议连接的技术专题分享

芯科科技将参与今年嵌入式世界展同时举办的两场技术专题研讨，面向未来连接设备设计趋势。

Zigbee 4.0：跨世代安全连接设备，实现低功耗高效运行

日期：3月10日| 14:45（当地时间）

主讲者：芯科科技软件架构师Faisal Bhaiyat

内容摘要：Zigbee 4.0 建立在智能能源、家庭自动化和工业物联网应用领域十年部署经验的基础之上，并在嵌入式设备的安全性、可靠性与网络灵活性方面实现重大升级，还可通过桥接智能能源规范与Zigbee 3.0规范，简化多领域部署。在调试方面，Zigbee Direct 支持通过低功耗蓝牙进行配置与控制，降低安装门槛，提升互操作性。本研讨会涵盖协议关键改进、设计迁移的注意事项，以及为嵌入式工程师开发下一代Zigbee设备提供实操指导。

智能家居中的多协议连接：提升互操作性与用户体验

日期：3月10日| 16:30（当地时间）

主讲者：芯科科技产品营销经理Devanjan Sikdar

内容摘要：多协议解决方案为智能家居提供了一座实用的桥梁，使设备能够支持Matter、Zigbee、Thread和蓝牙等多种无线标准，从而实现跨生态系统通信。本文探讨了允许单个设备跨多协议网络运行的多协议技术。分析该方案如何提升用户体验、简化生态系统集成并减少多SKU需求。从用户视角展示实际应用场景与设计考量，强调互联环境中的互操作性、灵活性与前瞻性。

三、携手合作伙伴展示物联网无线连接的多样应用

芯科科技的物联网无线连接技术遍布展会现场。以下是一些合作伙伴展位资讯，可以看到我们的平台实际应用：

艾睿电子展位（4A-342）：基于芯科科技无线平台的蓝牙信道测距演示，包括自动映射与能量采集。

Zephyr展位（4-170）：Zephyr RTOS演示，突出在芯科科技第二代无线SoC平台与SiWx917 Wi‑Fi平台上的代码可移植性。

Digi International展位（4A-366）：展示基于芯科科技FG25 Sub-GHz SoC的Digi XBee Wi‑SUN模块所搭建的Wi‑SUN网状网络，以及XBee Hive边界路由器与Digi Remote Manager。

Ezurio展位（4-475）：展示基于SiWx917 SoC的Veda SL917 Wi‑Fi 6 +低功耗蓝牙5.4模块。

e-peas展位（4A-301）：展示AEM13920/00300 Explorer Kit，该套件内置芯科科技的BG22E低功耗SoC，帮助开发者构建免电池无线设备。

Arduino展位（3-555）：演示最新Arduino Nano Matter开发板，其搭载了芯科科技的低功耗、多协议无线技术，例如MGM240S模块。相关参考设计如下： - ML魔法棒：基于微型机器学习模型与运动传感器的设备端手势识别。 - Matter over Thread 氛围灯：通过Matter控制器改变灯光颜色/效果，展示快速互操作的Thread照明。 - Cubino：立方体形态的Matter照明控制器，旋转切换场景，立方体上的LED提供即时反馈。

相约2026年嵌入式世界展－芯科科技展位

欢迎您于展会期间前往4A展厅－芯科科技专属展位4A-128与4A-129，并提前通过活动页面的链接预约安排会议。