半导体封测行业显著复苏,高端封测市场潜力巨大

近日，封装测试巨头日月光发表了关于其5月份财务业绩的公告，报告显示，受益于客户需求逐渐复苏，5月公司实现的营业额创造了自今年以来的最高纪录，居历年来第二高峰。据该公告，该月日月光共计实现了474.93亿新台币的营收，环比增长3.65%，同比增长2.71%。其中，封装测试及相关材料业务贡献了265.68亿新台币的营收，环比增长5.5%，同比增长1.3%。而在过去的五个月里，日月光累计实现的营业额高达2261.16亿新台币，同比增长2.57%。

日月光对未来发展持乐观态度，预计今年封装测试业务将呈现良好态势，预计第二季度的运营效率将提高到60%以上，下半年将继续回升，从而推动封装测试业务的毛利率恢复到24%-30%的区间。

在国内集成电路封装测试行业方面，根据中银证券的研究，龙头企业在2024年第一季度普遍出现了营业收入同比上升以及归属于母公司净利润同比修复的趋势。例如，长电科技在2024年第一季度的营业收入约为68.4亿元人民币，同比增长17%；归属于母公司净利润约为1.4亿元人民币，同比增长23%。通富微电在2024年第一季度的营业收入约为52.8亿元人民币，同比增长14%；归属于母公司净利润约为1.0亿元人民币，同比增长显著。华天科技在2024年第一季度的营业收入约为31.1亿元人民币，同比增长39%；归属于母公司净利润约为0.6亿元人民币，同比实现扭亏为盈。

值得关注的是，以Chiplet为代表的高端封装测试需求有望进一步增加。日月光表示，所有应用领域都将从底部逐渐复苏，特别是人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域将会保持强劲增长，增长率也将超过其他应用领域。

此外，众多机构将高端封装测试视为算力供应侧的瓶颈，看好这一环节的产能扩张潜力。全球最大的晶圆代工厂台积电已经做出表率。据中国台湾经济日报今天的报道，由于英伟达、AMD等大型制造商的人工智能芯片销售火爆，先进封装产能供不应求，业内传闻称，台积电正在全力加速CoWoS先进封装产能的建设，相关设备供应商的“订单堆积如山”。据悉，台积电位于南科嘉义园区的CoWoS新工厂目前正处于环境影响评估阶段，即将启动设备采购工作，同时，南科嘉义园区原本计划建造的两座CoWoS新工厂似乎仍无法满足需求，因此台积电也在考虑寻找新的建厂用地。

封装测试行业复苏迹象明显 高端封装测试更具弹性

华福证券指出，半导体封装测试环节作为集成电路生产流程中的最后一道工序，其营收状况与半导体销售额具有极高的一致性。随着半导体产业景气度的回升和下游需求的逐步恢复，封装测试环节有望首先从中获益，并开启全新的增长篇章。

国泰君安同样认为，随着下游需求的回暖，传统封装占比较高的厂家的运营效率已经达到90%以上，先进封装随着海外市场的复苏以及国内手机终端新品的发布也在逐步得到修复。封装测试环节服务出现问题，请稍后再试。