芯片散热降温仿真测试方案

公司介绍

广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。

公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳先进院、华南新材料研究院等多家研发平台，前期研发经费投入超2亿元，拥有院士级海归研发团队、强大的研发背景和技术实力。

公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品，性能领先于国内外同行竞品，具备强大的竞争优势。目前该产品已被华为、OPPO、小米、VIVO等国内3C电子领域龙头企业广泛使用。

产品介绍

1、非硅高导热绝缘片（SPA-SP100/SP200/SP300）

是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的非硅垫片。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性、没有硅分子挥发问题，可满足新能源汽车电池、电子封装、毫米波雷达、激光雷达等应用的高导热绝缘需求。

         

其中SP300导热系数15W/(mK)，在GPU上降温效果比碳纤维好，本产品柔性可弯折、可打孔，是性能比非常高的超薄非硅导热绝缘垫片。

GPU芯片导热对比测试

氮化硼垫片（SP300） VS 碳纤维垫片

2、氮化硼散热膜（SPA-TF40/TF60）

是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，中国首创全球领先的工艺技术材料。该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性，是当前毫米波5G射频芯片、毫米波天线领域、电池、穿戴、高频显示屏、自动驾驶、低空经济、智慧家庭、智慧工厂码头港口、智慧城市等领域最为有效的散热材料，目前已在小米、VIVO、OPPO及比亚迪等科技龙头企业旗舰产品中广泛应用。

3、耐高温200C导热绝缘片（SPA-SP035）

是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、耐高温V0阻燃等级、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性，可模切加工各种形状，满足新能源汽车电池和电子电力封装应用的高导热高绝缘需求。

4、导热硅胶片（SPA-SP015~120）

导热硅胶片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的导热及电气绝缘特性。晟鹏技术可供应导热系数1~12W的导热硅胶片，自主配方生产，可定制颜色及硬度，耐温范围在-40~125℃，保质期一年。公司可提供异型裁切加工、拉手粘贴、保护膜定制等多种加工服务，高质量快速应对客户的需求。

5、导热硅脂（SPA-TG30/TG60）

SPA-TG导热硅脂系列有导热系数3W、6W系列产品，是压缩后厚度最小的一种膏状导热界面材料，具有极低的热阻，可以有效降低散热器和发热源之间的接触热阻，适用于高功率密度、恒定压力的应用场合。本产品低渗油、适用于丝网印刷生产工艺，主要应用于芯片、GPU、显卡、LED灯具、功率器件、功率放大器等产品的导热散热作用。

6、耐高温200C高导热绝缘片SPA-SP050

是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、耐高温V0阻燃等级、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性，应用于IGBT单管 TO247、 TO220、TO254等封装场景，满足新能源汽车电池和电子电力封装应用的高导热高绝缘需求。