马来西亚富乐华功率半导体项目封顶

近日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在马来西亚新山隆重举行开工奠基仪式，标志着FerroTec集团（中国）在半导体领域的重要战略布局迈出了坚实步伐。

富乐华半导体，作为FerroTec集团（中国）的领军企业，致力于功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售。经过28年的深耕，富乐华半导体在功率半导体陶瓷封装材料领域取得了显著成就，与全球众多知名功率半导体封装厂商建立了紧密的战略合作关系。

此次马来西亚项目的封顶，不仅展现了富乐华半导体在技术研发和制造能力上的卓越实力，也彰显了其在国际市场上的重要影响力。未来，富乐华半导体将继续秉持创新精神，不断提升产品质量和技术水平，为全球半导体行业的发展做出更大贡献。