PCB低端材料实物对比有什么？

CEM-1/22F由玻纤布和漂白木浆纸做增强材料，分别浸上树脂制成面料和芯料，覆以铜箔经高温， 热压而成的，是复合基板具有代表性的产品之一，简称CEM-1。性能一般較全纸基材料為佳。此类板材一般为单面覆铜板。

CEM-3由玻纤布和玻璃毡做增强材料，分别浸上树脂制成面料和芯料，覆以铜箔经高温，热压而成的， 是复合基板具有代表性的产品之一，简称CEM-3。一般更適用於沖床工序，性能一般在CEM-1和FR-4材料之間。 此类板材单，双面覆铜均有。

普通FR-4系列覆铜板

1 、FR-4 A1级覆铜板:此级别主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品，该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为公司档次最高、性能最佳的产品。

2 、FR-4 A2级覆铜板：此级别主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛、各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的要求。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。

3 、FR-4 A3级覆铜板：此级别覆铜板是本公司专门为家电行业，电脑周边产品及普通电子产品（如玩具、计算器、游戏机等）开发生产的FR-4覆铜板产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

4 、FR-4 AB级覆铜板：此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性。价格性能比也相当出色。

5 、FR-4 B级覆铜板：此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用于尺寸小于100mm×200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户需注意选择使用。

审核编辑 黄宇