奥芯明半导体首个研发中心在上海开幕

近日，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司在临港新片区举行了其首个研发中心的开幕仪式。这一里程碑式的时刻标志着奥芯明在人工智能、AIoT和大数据等领域的技术研发又迈出了坚实的一步。

奥芯明研发中心将专注于芯片封装设备与数字化软件的研发，目标是通过不断的研发投入，提升技术实力，并拓展产品和应用领域。具体而言，该中心将致力于大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等技术的研发与应用。

随着研发中心的落成启用，奥芯明计划在未来3-5年内招募200多名员工，以进一步推动其技术创新和业务发展。公司将着重吸引和培养技术研发人才，为他们提供广阔的发展空间和优厚的福利待遇。

此次研发中心的开幕，不仅为奥芯明带来了更广阔的发展空间，也为临港新片区乃至整个半导体行业的发展注入了新的活力。