八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。

作为ASMPT在中国市场的独立品牌，奥芯明在此次进博会中扮演了关键角色，致力于将全球前沿工艺方案转化为适配中国市场的本土化解决方案，推动产业从“引进技术”走向“定义技术”的跨越。

八年坚守与承诺：以“全勤生”姿态深度融入中国产业

连续八载，风雨无阻。ASMPT再次以“全勤生”的姿态赴进博之约 ，这份坚守不仅是对中国市场战略重要性的认可，更是对中国半导体产业发展的长期承诺 。

通过连续八年参展的行动，以及奥芯明的本土化深耕，ASMPT践行着“国际技术+本土服务”的深度融合，为中国半导体产业在智能化时代的加速发展，注入强大的数字底座和创新动力。

聚焦三大前沿领域，以硬核技术赋能先进封装

在本次进博会现场，ASMPT将其在芯片封装与组装领域的核心技术——从微米级凸点、混合键合到光学互连的 “隐形连接”，具象化为赋能人工智能、万物互连、智能出行三大前沿领域的解决方案，全方位展现从传统封装到先进封装的全链条技术实力。

- 人工智能：赋能高密度算力革命

随着AI模型参数规模指数级增长，传统封装架构在满足高带宽、低延迟、低功耗互连需求方面面临挑战。为应对AI加速器与高性能计算（HPC）的需求，ASMPT聚焦先进封装技术，提供核心驱动力。凭借在热压键合、混合键合及精密制程等领域的领先技术，ASMPT打造了全面的先进封装设备与解决方案组合，包括：晶圆/芯片板级扇出封装（Fan-Out）方案NUCLEUS系列、高精度热压缩键合（TCB）方案FIREBIRD系列、下一代混合键合（Hybrid Bonding）方案LITHOBOLT系列以及高效多光束激光切割方案ALSI LASER系列。这些方案助力AI芯片实现高密度、高可靠性的互连，满足AI系统高速数据传输与高效云计算部署需求，支撑AI模型训练、推理、生成式AI及实时边缘计算的能效目标。

- 万物互连：构建高速连接中枢

随着通信速率迈向太比特级，先进封装成为提升系统带宽、降低信号损耗的关键驱动力。在万物互连、5G/6G、电信网络和数据中心持续发展的背景下，ASMPT以超精密互连工艺为核心，提供覆盖不同精度等级、适配多应用场景的封装关键设备。其解决方案包括：适用于高精度固晶的INFINITE平台、支持多芯片集成的MEGA高精度多芯片固晶平台、面向光电高速互连的AMICRA NANO超精密亚微米级固晶平台，以及AERO PRO高性能键合平台等。这一完整体系为高速光模块、边缘计算到智能物联网节点的制造提供稳定、低损耗的互连支撑，有效提升系统级数据处理效率与能效表现，加速智能应用的规模化部署。

- 智能出行：筑牢可靠连接基石

在电动汽车与自动驾驶浪潮下，先进封装技术已成为支撑汽车电子的核心，覆盖高功率电源管理、精密传感器及高速数据传输等关键系统。ASMPT提供从晶圆切割、高精度芯片贴装、主动对准、引线键合到银烧结的全流程先进封装工艺解决方案。依托关键平台如ALSI LASER多光束激光切割、SilverSAM银烧结、POWER VECTOR Ag/Cu烧结贴片、3Ge传递模注及ELITE车载摄像头自动对准组装，ASMPT为电池管理系统（BMS）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达（LiDAR）及碳化硅（SiC）功率模块等核心器件提供可靠、高性能的封装支持。这些解决方案助力自动驾驶与车载智能系统实现安全、高速、可规模化生产的互连保障。

签约深化合作，本土创新正当时

本届进博会期间，ASMPT和奥芯明与本土市场的合作版图持续扩容，接连达成两项重要签约，彰显中国市场的深厚布局。11月5日，ASMPT与天水华天电子集团签署关键合作协议。根据协议，天水华天将采购ASMPT领先的半导体封装固晶及焊线设备，为双方超过20年的友好合作增添新的里程碑。11月6日，ASMPT与长电科技达成深度合作，助力长电科技强化先进封装能力，包括利用ASMPT先进封装设备及关键高端主流封装设备解决方案，实现扇出型晶圆级封装、面板级封装以及2.5D/3D封装技术。

这些签约不仅是业务的延伸，更是ASMPT与中国半导体产业共同进化的见证。正如ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸所言：“我们从最初的设备供应，发展为与客户共同定义技术路线、共建生态的伙伴关系。”

ASMPT与中国封测企业合作逾二十载。依托其在先进封装技术领域的深厚积淀，以及与国际顶尖企业共同研发的人工智能解决方案，ASMPT及其中国战略品牌奥芯明已从“设备供应商”转型为“产业伙伴”，与中国企业携手开展技术研发、共同解决行业难题。

ASMPT与奥芯明正通过为中国半导体产业的快速发展注入强大的数字化基础与创新动力，共同推动“智创‘芯’（新）纪元”的实现。

作为ASMPT在中国市场的独立品牌，奥芯明承接全球创新技术的本土化转化使命，成为连接国际先进工艺与中国市场需求的关键桥梁。一方面，奥芯明将ASMPT的前沿技术方案适配中国产业链特性，打造一站式本地化解决方案；另一方面，在AI、智能制造、车规功率半导体等核心领域，精准对接本土企业产线升级需求，提供研发、设计、组装及工艺技术支持。

通过与本土研发、制造团队深度协同，奥芯明正推动中国半导体产业从“引进技术”向“协同创新”、“定义技术”转变，让全球领先的封装技术在本土落地生根、开花结果，为中国芯片制造商和封装厂商注入自主创新动力。

在人工智能浪潮奔涌、万物互连深入生活、智能出行重构交通的今天，从连续八年参展的坚守，到持续重磅客户签约的认可，再到奥芯明的本土化深耕，ASMPT通过奥芯明的平台践行“国际技术+本土服务”的融合战略，用实际行动诠释着对中国市场的长期承诺。未来，ASMPT与奥芯明将继续以技术为核、以合作共赢为纲，深度融入中国半导体产业生态，真正实现从“制造”到“智造”的跨越，共赴智能新时代的“芯”纪元！

审核编辑 黄宇