芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，开创晶圆厂新篇章

2023年4月20日，芯联集成宣布成功推出8英寸碳化硅工程批，这意味着公司成为了国内首家从事此类生产的厂商。

近年来，随着新能源汽车和风光储能市场的快速发展，碳化硅器件和模组的需求量不断攀升，然而由于供应不足及成本较高，碳化硅器件未能实现大规模应用。

当前，碳化硅单器件的售价约为硅器件的4至5倍。若想使碳化硅器件得到更广泛的应用，降低成本至关重要。业界期望将碳化硅器件的成本控制在硅器件的2.5倍或以下。

实现碳化硅器件成本优势和产能提升的关键在于将芯片制造由6英寸升级至8英寸。此外，提高良品率并将器件类型由平面型转变为沟槽型也是降低成本的有效途径。

芯联集成在上述三方面均取得了显著成果。公司的碳化硅芯片始终保持着行业领先的高良率水平，且沟槽式碳化硅MOSFET的研发工作已进入验证阶段。此次8英寸碳化硅工程批的成功下线，无疑将巩固芯联集成在碳化硅领域的领先地位。

芯联集成致力于提升碳化硅器件性能和降低成本，以满足新能源汽车和风光储能领域企业对“降本增效”的需求，从而加速碳化硅器件的普及应用。预计今年公司的碳化硅业务收入有望超过10亿元。