AMD预计提前推出X860(E)芯片组，挑战英特尔

目前，AMD最新及最高端消费级板卡搭载的芯片组为X670（E），并有望升级至X760（E）。

但据最新消息，AMD决定提前发布X860（E），以匹配英特尔的最新Z890旗舰级板卡，同样归属800系列。然而，业内人士坦言该决策可能导致产品识别困难，给消费者带来困扰。

据悉，中国台湾电脑展Computex 2024将于今年六月举行，届时众多板卡厂商将展示AMD和英特尔的新款板卡。预计AMD下一代X860（E）将适配尚未面世的Ryzen（锐龙）9000系列CPU（代号Granite Ridge）。

尽管如此，业界普遍认为AMD最终发布的产品命名或有所调整，与之前的传闻并不完全吻合。例如，AMD曾多次修改Strix Point移动处理器Zen 5平台的命名，最初传闻为锐龙9050系列，而近期又有消息称将改为锐龙AI 300系列。