台积电今年计划建设七座工厂

台积电资深厂长黄远国近日透露，公司领先的3nm先进制程技术自去年起已顺利进入量产阶段，其良率与成熟的N4制程相当，显示了其技术的稳定性和可靠性。然而，尽管台积电在3nm制程技术上取得了显著成果，但市场需求的迅速增长使得现有产能仍难以满足。

面对这一挑战，台积电计划在今年内加快步伐，在全球范围内建设七个新厂，以进一步扩大3nm制程的产能。这一举措不仅展示了台积电对市场需求的敏锐洞察，也体现了其作为全球领先的半导体制造商的实力和决心。

展望未来，台积电对半导体和代工市场的前景充满信心。公司预测，到2030年，半导体和代工市场的总规模将达到惊人的1万亿美元。而在不远的2024年，包括存储芯片在内的半导体业务预计将达到6500亿美元，其中专业代工业务将占据约1500亿美元的份额。这一预测充分显示了半导体行业的巨大潜力和台积电在该领域的领先地位。