ADI财报超预期，半导体行业正处于复苏开端

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，模拟芯片大厂ADI公布了2024会计年度第二季财报，超出华尔街分析师的平均预期。值得注意的是，ADI对于第三季的财报预测，也要优于分析师给出的平均值，ADI给出的理由是受益于汽车和工业芯片需求在长期低迷后复苏。

ADI CEO Vincent Roche表示，ADI相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为ADI在第三财季恢复连续增长扫清道路。

ADI财报显示行业将迎来上升周期

半导体市场一直有很强的周期属性，而过去几年正好处于下行周期。这也让不少从业者感受到了冬季的“严寒”，裁员、解散的情况屡见不鲜，更有不少破产清算的企业在那些角落中悄然消失，甚至许多人都未曾听闻他们的名字。

据相关数据统计，2023年，中国有1.09万家芯片相关企业被工商注销、吊销，平均下来，每天有近30家芯片企业消失。如近期的上海梧升半导体，这家成立于2021年，注册资金为100亿的大型企业，仅仅三年后，在2024年便宣布破产解散，成为这轮半导体下行周期的一个缩影。

但有落便有升，即便不断有企业被迫退场，却还是更多企业涌入这一领域。数据显示，2023年共有6.57万家新注册的芯片相关企业，同比增长9.5%，证明即便这个市场很“卷”，但依然有大量的机遇。

同时，近期ADI的财报显示市场已开始逐步复苏。其截至5月4日的第二财季营收为21.6亿美元，超过分析师平均预期的21.1亿美元；调整后利润为每股1.40美元，而预期为每股1.26美元。

其中受惠于航空航天和国防领域的强劲表现，ADI工业部门的收入为10.1亿美元，高于分析师预期的9.522亿美元。

针对未来第三财季，ADI给出了乐观评价，预计营收将达到22.7亿美元，上下浮动1亿美元，高于预期的21.6亿美元。ADI认为，随着AI发展以及对HBM芯片的强劲需求，在中短期内将为其芯片测试部门带来创纪录的营收。

ADI认为，当前工业芯片需求正在改善，因为在经济出现放缓的情况下，客户正在消化现有库存并下新订单。Vincent Roche认为，ADI的客户库存正逐步企稳，这为公司第三季营收增长扫清了障碍，加上新订单有所改善，也让ADI乐观预期目前正处于市场周期性复苏的开端。

作为全球最大的模拟芯片和嵌入式处理器的TI，此前在发布其2024财年第一季财报时，做出类似的判断。TI方面认为，消费电子产品需求改善，代表类比芯片库存调整缓解。

值得一提的是，随着AI的发展，加速了芯片行业走过低谷期。从英伟达的市值暴涨来看，AI已经成为当下行业的确定性机会。ADI方面认为，AI技术将加速并辅助其工程团队，提高产品设计和制造流程的效率。ADI正在投资于AI技术，以提升产品性能并为客户带来更多价值。管理层对AI未来的发展充满信心，并认为这将是推动公司长期增长的关键因素。

芯片行业将开启上涨周期？

ADI、TI等半导体巨头都对后市看好，其营收尽管仍在下降但已经好于分析师的预期。有数据显示，全球半导体器件2024年预期销售额已经超过 5700亿美元，逐步接近过去 10年来的峰值，预期同比增幅更是超过11%。

国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近期公开表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。

据半导体行业协会统计的最新数据，2024年3月全球半导体销售额同比增长了15.7%，在过去三个月内持续保持两位数增长。野村分析师认为，3月份将是3个月滚动平均值的季节性底部，预计未来几个月全球芯片销售额将强劲增长。

而强劲增长的动力来自于AI技术，在这一市场需求带动下，终端市场的周期性复苏将从人工智能服务器扩大到传统服务器、个人电脑和智能手机等其他主要计算领域。

高通近期发布的2024财年第二财季财报表现更是佐证了这一点，净利润达到23.26亿美元，同比增长37%。净利润大幅增长的主要原因得益于中国市场的强劲复苏，高通方面透露，中国消费者对集成AI聊天机器人的高端设备需求增长显著，上半财年对中国智能手机制造商的销售额增长了40%，也证明了市场正在复苏。

同时，存储芯片、逻辑芯片、处理器芯片等数字IC产品正在保持强势增长，为芯片市场反弹贡献重要力量。野村分析师认为，以DRAM和NAND闪存为代表的存储芯片销量增长高达70%。

以存储大厂三星及SK海力士的财报电话会来看，预计二季度DRAM和NAND产品的价格可能会出现两位数环比增长，这一市场正进入“超级周期”。

调研机构Gartner也在近期的报告中指出，2024年存储芯片市场需求将呈现强劲复苏，营收预估暴增66.3%。其中，NAND Flash营收将暴增49.6%、DRAM营收将暴增88%。

与此同时，众多国内上市企业也认为当前正处于复苏阶段。如半导体高端微纳设备制造商微导纳米财报显示，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。晶升股份透露，当前硅行业的库存水平已经得到一定程度的降低。

从事半导体封装领域的智能制造装备耐科装备表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。华峰测控在2024年5月投资者调研中表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。

SEMI与TechInsights近期合作推出的一份市场调研报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象，并预计下半年行业增长将更加强劲。

在2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。其中IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。

晶圆厂产能将持续增加，按12寸晶圆来算，预计每季度将产出超4000万片晶圆，2024年第一季度产能增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。其中，中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。

总结

随着各大半导体企业公布最新财报，可以从这些企业对未来的展望中明显看到积极的因素。如果说过去是以降本增效为主，那接下来市场有望重新恢复快速增长。或许就像ADI所言的那样，目前正处于市场周期性复苏的开端。