韩国计划在旧金山设立AI半导体创新中心,并计划于5月30日前接收申请。6月份,评委会将会审核申请者的资格,获批者将于8月起入住。
这是韩国产业通商资源部推动系统半导体技术出口项目的一环。该项目自今年4月启动以来,已着手在美中两国筹建研究平台。韩国产业通商资源部正与KSIA等行业协会共同推进该项目。
KSIA发言人称,该中心将为3至4家公司提供独立办公室,另设大型开放区域供其他公司使用。预计今年6月,KSIA将完成AI半导体创新中心的办公租赁事宜。
此外,为支持这些公司的本土销售活动,计划委任一名在海外半导体营销及销售领域拥有丰富经验的专家担任中心负责人。据悉,KSIA目前已有两位最终候选人。
该中心还将协助企业进行原型测试、验证,以及提供其他相关服务。同时,韩国产业通商资源部的项目也为韩中系统集成电路研究所提供了资金支持,该所成立于2012年,与计划中的圣何塞中心功能相似。
韩国政府发言人指出,美国是全球最大的人工智能及高性能计算芯片市场,而中国则是中低端系统芯片的主要市场。该部门项目的60%以上资金将投向美国,其余则投向中国。
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