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捷捷微电8英寸功率芯片项目+通富微电先进封装项目签约!

第三代半导体产业 来源:第三代半导体产业 2024-05-19 09:42 次阅读

半导体产业网获悉:5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。副市长李玲出席活动并见证签约。

据悉,通富微电与捷捷作为行业知名封装测试企业和半导体器件制造企业,已在园区完成累计总投资近150亿元。

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集成电路是南通16条优势产业链之一。近年来,南通高度重视集成电路产业发展,大力推进产业链补链延链强链,产业集群加快壮大。全市重点打造了“1核4区多片”专业化特色园区,成立了总规模约85亿元投资基金,集聚了通富微电、捷捷微电等一批知名企业。2023年,全市集成电路规上企业总产值达329.9亿元、同比增长8.5%,产业规模居全省第四。

集成电路产业是苏锡通园区主导产业之一。园区高度重视集成电路产业发展,全力打造集成电路特色园区,成立了集成电路重大产业项目投资基金,组建了专业化的招商引资和产业服务团队,产业集聚已具有一定规模。

审核编辑:刘清
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原文标题:项目签约!捷捷微电8英寸功率芯片项目+通富微电先进封装项目

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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