联电发布年度调薪计划,自5月份起生效。该公司表示,此次调薪参照公司盈利和同业薪资水平,并根据个人业绩差异而定。
联电暂未公布具体调薪幅度,但据内部消息称,本次调薪幅度范围在3%-5%之间,与同行业相当。值得注意的是,台积电已于4月份实施了类似的调薪政策,增幅亦在3%-5%之间。
业内人士指出,调薪是企业吸引和保留优秀人才的重要手段。尽管去年半导体行业面临挑战,影响了部分公司的盈利状况,但台湾晶圆厂仍坚持加薪,显示出半导体行业人才紧缺的现状。
为了留住人才,联电还对位于新竹的总部大楼进行了翻修。该公司表示,希望通过改善办公环境,实现员工工作与生活的平衡,提升员工满意度。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5788浏览量
174897 -
联电
+关注
关注
1文章
300浏览量
63114 -
半导体行业
+关注
关注
10文章
403浏览量
41630
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
联创电子入选2024年度江西省优秀新产品名单
江西省工业和信息化厅发布《关于公布2024年度江西省优秀新产品名单的通知》,联创电子系四家企业凭借卓越的自主研发能力,其中一等奖1款、二等奖3款、三等奖2款,充分体现了
长电科技公布2025年半年度报告
2025年8月20日,中国上海——今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电科技实现营业收入人民
台湾上市公司年薪揭秘:联发科人均105万元领跑,前十榜单出炉
万元)夺冠,是唯一非主管平均薪资超过400万元新台币(约合人民币97.8万元)的上市公司。 根据证交所统计,2024 年非主管员工平均薪资前十名,依序为: 联发科 431 万元(约
发表于 07-02 00:03
•1744次阅读
斑马技术入选2024物联之星年度中国物联网企业100强
近日,以“万物智联,全球共赢” 为主题的2025中国物联网企业出海与创新发展峰会暨 “2024物联之星” 年度榜单颁奖典礼在上海隆重召开。 “2024物联之星”
长电科技荣膺2025年度大学生喜爱的雇主品牌
近日,长电科技凭借在应届生招聘、培养与发展方面的卓越实践和持续投入,从众多优秀企业中脱颖而出,入选由中国领先的人力资源服务商前程无忧(51job.com)公布的“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”榜单。
DDR4涨价20%,DDR5上调5%!
最新消息,三星电子本月初与主要客户就提高DRAM芯片售价达成一致。DDR4 DRAM价格平均上涨两位数百分比;DDR5价格上涨个位数百分比。据称 DDR4 上调 20%,DDR5 上调
何为变频调速系统的基频以上调速?
变频调速系统的基频以上调速是指当电动机的工作频率超过其额定频率(即基频)时的调速方式。以下是对基频以上调速的详细解释: 一、定义与原理 基频以上调速是通过改变电机的电源频率,使电机转速发生改变
精诚合作,铸就卓越丨拓普联科荣获韶音科技“2024年度供应商金奖”
拓普联科继荣获韶音科技“2022年度品质优秀奖” “2023年度供应商质量卓越奖”殊荣之后,再次斩获韶音科技“2024年度供应商金奖”。3月
博联智能荣膺2024光明奖“年度智能家居品牌TOP10”
近日,备受瞩目的 “智 + 出海”2025 中国照明行业品牌盛典于佛山盛大启幕。在这场汇聚行业精英的盛会中,中国照明灯饰电工行业年度重磅榜单 ——2024 “光明奖” 正式揭晓。博联智能凭借卓越的行业贡献与创新实力上榜 “年度智
骐俊物联再次荣登2024年度中国物联网企业百强榜
近日,备受瞩目的物联之星“2024年中国物联网行业年度榜单”震撼揭晓。骐俊物联凭借在物联网领域的前沿技术、研发创新与卓越实践,再次荣登2024年度中国物联网企业百强榜,成为物联
机构:英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单
平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致台积
地震未致台积电和联电的台南晶圆厂重大损害
1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。
台积电在日本熊本投资带来的经济外溢效应显著上调
近日,日本九州经济调查协会发布了一项研究报告,指出台积电通过其子公司JASM在日本九州熊本的投资,将在未来几年内显著推动当地经济发展。该报告对经济外溢效应的预估进行了上调,预计在2021至2030
联电获得高通高性能计算先进封装大单
近日,据台媒最新报道,联电成功夺得高通高性能计算(HPC)领域的先进封装大单,这一合作将涵盖AI PC、车用以及当前热门的AI服务器市场,甚至涉及高带宽存储器(HBM)的整合。 据悉,高通正计划采用
联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽内存(HBM)整合。联电迎来业绩

联电公布年度薪资上调,增幅为3%~5%
评论