罗姆与东芝整合功率半导体业务，预计一年左右达成协议

日本知名半导体厂商罗姆正寻求与东芝开展业务合并，拟在功率半导体领域进行深度整合。据旗下负责洽谈的副总裁松本功透露，罗姆预计在今年6月起展开与东芝的协商，目标是在未来一年内达成具体协议。

早前，东芝已于去年年底退出东京证交所，并由JIP牵头的一众企业财团完成私有化交易。在此过程中，罗姆共斥资3000亿日元，为双方在功率半导体领域的整合奠定基础。

自东芝退市后，罗姆随即与其宣布建立互换生产合作关系，双方分别在日本宫崎县和石川县设立的碳化硅（SiC）及硅基功率半导体工厂将共同生产功率半导体产品。

按照规划，罗姆将投资2892亿日元，东芝则计划出资991亿日元；同时，日本经济产业省也承诺提供最高达1294亿日元的补贴，以推动功率半导体行业的整合进程。

罗姆已向东芝的主要股东JIP提出深化整合建议，希望覆盖到研发、生产、销售供应乃至物流等各个环节。

罗姆正大力投资功率半导体领域，目标是在2021财年至2027财年间实现该领域24.7%的复合年均增长率，远超市场整体8.1%的水平。值得关注的是，罗姆预计其SiC功率半导体的收入占比将持续攀升，超越硅基功率半导体。此外，罗姆还计划在2025年启动8英寸晶圆SiC功率半导体的生产项目。

尽管面临折旧费用增加、研发成本上涨等挑战，罗姆仍坚信电动汽车、工业机械等领域的中长期需求将大幅增长，因此必须加快布局，提升在该领域的全球竞争力。

罗姆预计，2024财年营收将增长2.6%，营业利润将下降67.6%，其中汽车相关业务将增长10.8%，而工业机械、消费品、手机和通信以及个人电脑和服务器等其他领域的业务预计将出现年度同比下滑。