全球芯片供应链重构，美韩DRAM产能将扩增

近期研究报告指出，随着美国加大投入半导体制造设备，全球芯片供应链十年内或将重塑以美国为主导。

美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）发布的《半导体供应链新复苏弹性》报告预测，由于美国在高端数字芯片（非存储器）领域的份额扩大，预计其在10nm及以下工艺的数字芯片市场占比将从2022年的0%骤升至2032年的28%，反观韩国，其市场占比较将由2022年的31%下滑至同年的9%。

尽管韩国在逻辑芯片市场的地位有所下滑，但得益于AI芯片需求的激增，DRAM市场如高带宽存储器（HBM）等产品需求旺盛，韩国DRAM产能将从2022年的52%提升至2032年的57%。

报告中提到：“韩国在芯片产业的早期投资为三星和SK海力士成为全球芯片巨头奠定基础，使其在全球NAND闪存和DRAM市场均占据过半份额。”

因此，根据芯片总产量计算，报告预测韩国将在2032年超越我国台湾，跃居全球第二，市场份额将由2022年的17%上升至19%，刷新历史纪录，紧随占有率为21%的中国大陆之后。