HBM内存市场旺盛，2025年产能与市场份额将攀升

5 月 6 日，市场研究机构 TrendForce 发布报告称，预计至 2025 年，HBM 内存市场将持续扩大，产能及市占份额将持续攀升。

该报告显示，2023 年 HBM 在市场中的占比仅为 2%，但预计今年将增至 5%，明年则有望突破 10%；而在市场份额上，从去年的 8%上升至今年的 21%，且到明年有望进一步激增至超过三分之一。

值得注意的是，目前 HBM 与传统 DDR5 内存的价差为约五倍，且 HBM3e 内存的良率处于低位，仅有 40~60%。但报告也提及，供需双方已于今年第二季度展开关于 2025 年 HBM 订单的初步价格谈判。IT 媒体此前引述，美光和 SK 海力士今年的 HBM 产能已全部售出。

由于整体 DRAM 产能限制，HBM 内存供应商已初步提高了 5~10%的定价，涵盖 HBM2e、HBM3、HBM3e 等产品线。尽管如此，HBM 买家对人工智能（AI）的发展充满信心，愿意承受价格的进一步上涨。然而，供应商方面，未来 HBM 内存的单价将受到可靠性和供应能力的影响，可能会导致价差扩大，从而影响盈利水平。

展望 2025 年，HBM 内存将重点转向 12 层堆叠和 HBM3e 产品，推动芯片平均单堆栈容量的提升。据了解，2024 年 HBM 内存需求量已增长近 200%，明年有望再翻一番。