AMD与台积电联手推动先进工艺发展

据AMD近期Advanced Insights专访显示，台积电执行副总经理米玉杰确认，公司致力于进一步精进2 nm以下更高级别的制造工艺，且与客户的紧密合作至关重要。

据悉，Advanced Insights是AMD每月一期的尖端技术访谈节目，由首席技术官马克·帕普马斯特主持，本期已是第三期。

先进工艺仍有提升空间

米玉杰指出，尽管先进工艺的发展面临诸多挑战，但其进化步伐并未停滞，机遇与挑战并存。台积电采取双研发团队制度，交替推出最新的制程，从而投入更多的时间和技术资源。虽然每代制程的开发周期已延长至5年甚至7年，但这并不代表止步不前。自7nm之后，台积电每一代新制程均引入创新技术。预计到2025年，台积电将开始量产采用更为复杂的GAA晶体管结构的2nm节点。

展望未来，台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展：包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。

与客户的紧密合作至关重要

帕普马斯特强调，自2010年代初起，传统的代工厂-无厂设计企业合作模式已显现出局限性。如今，代工订单的甲乙双方正以“亲密无间”的方式共同优化芯片。

米玉杰对此表示赞同，并强调DTCO（即设计工艺协同优化）的重要性日益凸显：一方面，DTCO有助于识别过度追求而实际价值不大的工艺改进路径，使制程开发更加贴近客户的真实需求，减轻开发压力；另一方面，DTCO能协助用户在产品性能、能耗、面积三大关键因素之间取得更好的平衡，实现单纯制程缩放无法企及的目标；同时，DTCO还有助于充分挖掘单一节点的技术潜能。

人工智能带来巨大机遇

米玉杰在访谈最后提及，对HPC领域来说，人工智能已经跨越了是否实用的界限，这直接催生了过去一年多来人工智能产业的快速发展。他坚信，在人工智能浪潮下，HPC行业的繁荣程度将超越以往任何时期，甚至可能超过PC和智能手机行业。