据国家知识产权局发布消息,长鑫存储技术有限公司于2024年4月16日成功获批“半导体器件冷却装置”专利,专利号为CN117894707A。

该发明涉及一种新型半导体器件冷却装置,主要由冷却部及驱动部组成。冷却部内置第一冷却介质通道,驱动部可在第一位置与第二位置间移动,在第一位置时,驱动部与冷却部共同支撑待冷却的半导体器件;而在第二位置,驱动部将半导体器件推出,使之与冷却部分离。此项发明不仅采用高效的液冷冷却方式,还通过确保驱动部在第二位置时其表面放有的半导体器件下表面与冷却部的上表面之间具备充足的抓取空间和稳定的着力点,实现了半导体器件的平稳抓取。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体器件
+关注
关注
12文章
801浏览量
33888 -
长鑫存储
+关注
关注
2文章
40浏览量
9425
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
"Access violation" 错误,复位位置,重新打印
"Access violation" 错误
CXK控制变压器:船舶导航为何总"失灵"?
在浩渺无垠的大海上,导航设备的精准度直接关系到船舶的安全。您是否曾为导航设备频繁出现数据漂移而困扰?雷达定位偏差扩大、电子海图轨迹抖动,这些现象背后往往隐藏着供电系统的"心跳失常&q
光耦合器:电子世界的 "光桥梁"
在现代电子设备的复杂电路中,信号的传输与隔离至关重要。就像城市交通中需要桥梁来跨越障碍、连接不同区域一样,电子电路里也需要一座 "桥梁" 来实现信号的安全、高效传输,同时避免
精密设备的"电力保镖":优比施UPS如何守护数据与硬件安全?
一、用户痛点:精密设备的"断电恐惧症"在数据中心、医疗实验室、工业控制等场景中,精密电子设备对电源的依赖已达到"
Modbus RTU通讯协议:瑞银电能表的"普通话"指南
Modbus RTU协议就像工业设备间的"普通话",让不同品牌的电能表、传感器等设备能够顺畅"交流&
地热发电环网柜局放监测设备:清洁能源电网的"安全卫士"
文章由山东华科信息技术有限公司提供在"双碳"目标驱动下,地热发电作为稳定基荷电源,其电网接入设备的可靠性至关重要。环网柜作为地热电站与主网连接的关键节点,其内部绝缘缺陷可能引发
为什么GNSS/INS组合被誉为导航界的"黄金搭档"?
在导航技术领域,GNSS(全球导航卫星系统)和INS(惯性导航系统)的结合,一直被业界誉为"黄金搭档"。它们优势互补,克服了单一系统的局限性,为高精度、高可靠性的导航提供了完美
突破"卡脖子"困境:国产工业电源加速半导体设备国产替代潮
在全球科技竞争加剧的背景下,美国对国内半导体行业制裁加速,涉及超过100家实体企业,覆盖了半导体产业链多个制造环节,半导体产业链国产化迫在眉睫。 从光刻机到刻蚀机,从清洗设备到检测
发表于 06-16 15:04
•1852次阅读
人形机器人为什么要定制? ——揭秘工业场景的"千面需求"
核心洞察:标准化机器人难以破解工业场景的"需求碎片化"困局。富唯智能通过 "五大模块柔性架构+零代码中枢" ,为 人形机器人为什么要定制 提供了
祝贺武汉芯源半导体CW32生态社区荣获立创开源硬件平台"优质合作社区"荣誉!
5月24日,武汉芯源半导体有限公司CW32生态社区在第三届立创开源星火会上荣获立创开源硬件平台"优质合作社区"荣誉。这一荣誉不仅是对CW32生态社区致力于国产MCU技术发展
仓储界的"速效救心丸",Ethercat转PROFINET网关实战案例
实战案例,Ethercat转PROFINET网关,仓储界的"速效救心丸"
中美贸易硬核破局!先积集成以中国"芯"智造筑牢供应链护城河
中美科技角力白热化,关税问题重锤砸向半导体产业。当进口芯片价格暴涨、交期失控成为常态,企业正面临生死抉择——是继续在断供危机中裸奔,还是构建自主可控的芯片防线?先积集成三大突围方案,为国产替代按下
电缆局部放电在线监测:守护电网安全的"黑科技"
文章由山东华科信息技术有限公司提供在万家灯火的背后,有一张覆盖全国的"能源神经网络"昼夜不息地运转。电缆作为电力输送的"主动脉",其健康状况直接
炼油厂开闭所局放监测:为能源枢纽装上"智能安全阀"
文章由山东华科信息技术有限公司提供在炼油厂的能源枢纽——开闭所中,高压设备如同"电力心脏"昼夜不息地运转。这个布满油气管道的复杂环境里,局部放电现象如同潜伏的"
【硬核测评】凌华DAQE双雄争霸:工业数据采集界的"速度与激情"实战解析
在汽车碰撞测试的惊险瞬间,半导体晶圆的微观世界,甚至是狂风呼啸的风力发电场,一场关于数据采集的"军备竞赛"正在上演。凌华科技推出的DAQE-2010与DAQE-2010(G)这对&

长鑫存储"半导体器件冷却设备"专利公开
评论