三星计划应用TC-NCF工艺生产16层HBM4内存

据4月19日消息，三星半导体近期在韩国官网上发布两位高层关于HBM内存的访问录。其中，他们透露出三星正计划将TC-NCF技术应用于16层HBM4内存制造。

TC-NCF是有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相比无凸块的混合键合技术更为成熟，然而由于凸块的存在，采用TC-NCF生产的同层数HBM内存厚度会相应增加。

三星透露，近期已成功运用TC-NCF键合工艺推出12层堆叠的36GB HBM3E内存。在此过程中，三星通过结构优化解决了发热问题，确保了高堆叠层数下HBM的稳定性。

除了继续沿用TC-NCF键合技术，据IT之家早先报道，三星在HBM4内存生产中还将采用混合键合技术，采取“双管齐下”策略。

三星高层认为，若AI处理器及内存制造商各自优化产品，难以满足未来AGI对算力的需求，故双方需紧密协作，为特定AI需求量身打造HBM内存便是实现AGI的关键步骤。

三星电子将充分发挥其全产业链优势，包括逻辑芯片代工、内存生产以及先进封装业务，构建HBM内存定制生态平台，以迅速响应用户的个性化需求。

另外，三星电子已经开始与客户探讨未来的3D HBM内存（即将HBM与逻辑芯片垂直整合）方案。